News

หลุดภาพเรนเดอร์เคส Xiaomi Mi Max 3 เผยดีไซน์บางส่วนของตัวเครื่อง

จากข่าวที่คาดกันว่า Xiaomi มีแผนที่จะออกสมาร์ทโฟนชิป Snapdragon 670 เป็นจำนวนทั้งหมด 2 รุ่น ซึ่งมีการเดากันต่างๆนาๆว่าหนึ่งในนั้นอาจเป็น Mi Max 3 ภาคต่อของสมาร์ทโฟนซีรีส์จอใหญ่แบตใหญ่ ล่าสุดก็มีภาพเรนเดอร์เคส TPU สำหรับรุ่นดังกล่าวหลุดออกมา เผยถึงดีไซน์บริเวณด้านหลังของตัวเครื่องให้เห็น

ถ้าหากภาพเหล่านี้เป็นของจริง Xiaomi Mi Max 3 จะมาพร้อมกับเซ็นเซอร์อ่านลายนิ้วมือเป็นวงกลมและกล้องคู่เรียงตัวในแนวตั้ง นอกจากนั้นเคสยังมีรูสำหรับช่องเสียบหูฟัง 3.5mm และตัวยิงอินฟราเรดอีกรูนึงจากทั้งหมด 3 รูที่ขอบด้านบนอีกด้วย ซึ่งอีกหนึ่งรูที่เหลือยังไม่ทราบแน่ชัดว่าเอาไว้ใช้ทำอะไรกันแน่ (อาจเป็นช่องไมค์ตัดเสียงรบกวน) สำหรับช่องเสียบพอร์ด USB, ลำโพง, และไมโครโฟนก็อยู่ที่ขอบด้านล่างเหมือนกับสมาร์ทโฟนทั่วๆไป ส่วนขอบด้านขวาจะมีปุ่มเพิ่มลดเสียง, ปุ่ม power, และที่คล้องสายที่ไม่ค่อยพบเห็นในมือถือยุคนี้ซักเท่าไหร่

ยังไม่มีรายละเอียดสเปคและวันเปิดตัวของ Mi Max 3 หลุดออกมาเลยซักอย่าง นอกจากที่คาดกันว่ามันอาจจะใช้ชิปประมวลผล Snapdragon 670 ที่ยังไม่เปิดตัว, หน้าจอขนาดประมาณ 6.44 – 6.99 นิ้ว อัตราส่วน 18:9 ตามสมัยนิยม เป็นไปได้ว่าจะเปิดตัวอย่างเร็วที่สุดในเดือนพฤษภาคมเหมือนๆกับรุ่นก่อนๆที่เปิดตัวในช่วงนี้ เมื่อใกล้ถึงเวลาเปิดตัวคงจะมีข้อมูลออกมาให้อ่านกันเพิ่มเติมอีก ใครที่ชอบสมาร์ทโฟนจอใหญ่ใช้งานได้ยาวนาน รอกันอีกแค่เดือนสองเดือนเจ้า Mi Max 3 นี้ก็คงจะเปิดตัวออกมาอย่างเป็นทางการแล้วล่ะ

 

ที่มา: AndroidHits via Gizchina

4 Comments

  1. so_ang

    so_ang Post on April 12, 2018 at 2:22 pm

    #990220

    รอจัดเลยครับ

  2. Kraizis

    Kraizis Post on April 12, 2018 at 10:51 pm

    #990232

    ความรู้สึกตอนนี้ จอจะแหว่งไม่แหว่งก็รีบๆ ขายเถอะ อยากซื้อมาเกือบปีแล้ว

  3. TuMmErSsS Post on April 13, 2018 at 3:31 am

    #990238

    ได้ข่าวว่า จะขยับมาตลาด Super Mid-range ราคาจะขยับตามด้วยไหม?

  4. e20rsn Post on April 13, 2018 at 1:41 pm

    #990246

    ถ้าsd670กล้องดีจริงนี่รอเลย

Leave a Reply

To Top