จากที่มีข่าวการมีอยู่จริงของน้องใหม่ Galaxy S27 Pro ที่หลายคนคาดหวังให้เป็น Mini Ultra หรือสมาร์ทโฟนไซซ์กะทัดรัดแต่ได้สเปคโหดแบบ Ultra ล่าสุดจากสื่อเกาหลีใต้ Money Today ได้ออกมาเปิดเผยข้อมูลชิปเซ็ตที่อาจทำให้แฟน ๆ ชิปมังกรต้องพิจารณาใหม่อีกครั้ง เพราะ Samsung มีแผนจะเพิ่มสัดส่วนการใช้ชิป Exynos ของตัวเองให้มากขึ้นในสมาร์ทโฟนยุคถัดไป ซึ่งหวยอาจจะมาตกที่รุ่นนี้ด้วย
Galaxy S27 Pro ประเทศไหนได้ชิปอะไร?
รายงานระบุว่า Samsung จะใช้ยุทธศาสตร์การกระจายชิปเซ็ตตามภูมิภาคที่ชัดเจนสำหรับรุ่นใหม่อย่าง Galaxy S27 Pro ดังนี้
- กลุ่มประเทศที่ได้ชิป Snapdragon (Qualcomm) : จะจำกัดอยู่เฉพาะในโซนอเมริกาเหนือ ได้แก่ สหรัฐอเมริกา, แคนาดา และเม็กซิโก เท่านั้น (รวมถึงอาจมีประเทศจีนในบางรายงาน)
- กลุ่มประเทศที่ได้ชิป Exynos 2700 (Samsung) : ตลาดส่วนใหญ่ทั่วโลก รวมถึงประเทศไทย, ประเทศอื่น ๆ ในเอเชีย, อินเดีย, ยุโรป (รวมถึงสหราชอาณาจักร), ออสเตรเลีย, แอฟริกา และละตินอเมริกา จะได้ใช้งานชิป Exynos ทั้งหมด
- ข้อยกเว้นสำหรับรุ่น Ultra : แฟน ๆ ที่ต้องการชิป Snapdragon ทั่วโลก แบบไม่มีการแบ่งแยกภูมิภาค จำเป็นต้องขยับไปเล่นรุ่นท็อปสุดอย่าง Galaxy S27 Ultra เพียงรุ่นเดียวเท่านั้น ส่วนรุ่นเริ่มต้นอย่าง Galaxy S27 และ S27+ จะใช้โมเดลแบ่งชิปตามภูมิภาคแบบเดียวกับรุ่น Pro
ชิป Exynos 2700 เป็นยังไง
แม้ว่าผู้ใช้ในไทยและหลายประเทศอาจจะแอบผิดหวังที่ไม่ได้ใช้ชิป Snapdragon แต่ข้อมูลของชิป Exynos 2700 ซึ่งออกแบบโดยแผนก System LSI ของ Samsung แสดงให้เห็นว่ารอบนี้มีการยกเครื่องฮาร์ดแวร์ครั้งใหญ่เพื่อแก้จุดอ่อนเดิม ๆ
การผลิตบนสถาปัตยกรรมระดับ 2 นาโนเมตร
Exynos 2700 ถือเป็นชิปประมวลผลบนสมาร์ทโฟนระดับ 2 นาโนเมตรรุ่นที่สองของ Samsung Foundry (เทคโนโลยีโค้ดเนม SF2P) ซึ่งเมื่อเทียบกับชิป Exynos 2600 รุ่นก่อนหน้า จะมอบประสิทธิภาพที่ดีขึ้นอย่างก้าวกระโดด
- ประหยัดพลังงานมากขึ้นถึง 26% ช่วยยืดอายุการใช้งานแบตเตอรี่ให้ยาวนานยิ่งขึ้น
- ความเร็วสัญญาณนาฬิกา (Clock Speed) เพิ่มขึ้น 15% ส่งผลให้การประมวลผลและการทำงานร่วมกับ AI รวดเร็วขึ้น
บอกลาเครื่องร้อนด้วยสถาปัตยกรรม Side-by-Side (SBS)
หนึ่งในปัญหาเรื้อรังของชิป Exynos ในอดีตคือเรื่องความร้อนสะสม รอบนี้ Samsung แก้เกมด้วยการเปลี่ยนโครงสร้างการจัดวางภายในใหม่ทั้งหมด
- ดีไซน์เดิม (Stacked Design): จะวางแรม (DRAM) ซ้อนทับไว้ด้านบนตัวชิปเซ็ต ทำให้ความร้อนจากชิปหลักระบายออกได้ยากเพราะต้องผ่านตัวแรมก่อน
- ดีไซน์ใหม่ Side-by-Side (SBS): ย้ายตัวชิปประมวลผลและแรม (DRAM) มาวางเรียงข้างกัน แล้วเชื่อมต่อกันผ่านแผงซิลิคอนตัวกลาง จากนั้นจะถูกครอบทับด้วยวัสดุระบายความร้อนพิเศษที่เรียกว่า Heat Path Block (HPB) ซึ่งการปรับปรุงโครงสร้างนี้จะช่วยให้ตัวเครื่องสามารถส่งผ่านความร้อนไปยังระบบระบายความร้อนหลักได้โดยตรงและรวดเร็วยิ่งขึ้น
หากพิจารณาจากข้อมูลทั้งหมด Galaxy S27 Pro อาจจะไม่ได้เป็น Mini Ultra ในแง่ของขุมพลังสำหรับผู้ใช้งานในไทยและตลาดโลกบางส่วน เพราะมีความแตกต่างเรื่องชิปประมวลผล และรายงานระบุว่าระบบกล้องซูม (Telephoto) ของรุ่น Pro ก็จะแตกต่างและเป็นรองรุ่น Ultra อยู่เช่นเดิม แม้จะใช้กล้องหลัก กล้องมุมกว้าง และกล้องหน้าร่วมกันก็ตาม
อย่างไรก็ดี การเปลี่ยนมาใช้ชิป Exynos 2700 ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรม 2nm พร้อมโครงสร้างระบายความร้อนแบบใหม่ ถือเป็นสัญญาณที่ดีว่าปัญหาเรื่องความร้อนและแบตเตอรี่ที่เคยเป็นจุดอ่อน
อ้างอิงข้อมูลจาก: SamMobile
Comment