เหยี่ยวข่าวหลายแห่ง รายงานตรงกันว่า บริษัทเทคโนโลยีระดับบิ๊ก ๆ ในจีน นำโดย HUAWEI และ Tencent ได้เพิ่มกำลังการสั่งซื้อชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงหรือ HBM จาก Samsung มาได้พักใหญ่แล้ว สะท้อนให้เห็นผ่านรายรับในธุรกิจเมมโมรีของ Samsung ที่จีนกินส่วนแบ่งไป 30% ในช่วงครึ่งแรกของปี และประเด็นสำคัญคือ ความเคลื่อนไหวนี้ยังสอดคล้องกับข่าวก่อนหน้า ที่ลือกันว่าสหรัฐฯ กำลังพิจารณางัดกฎการคว่ำบาตรขั้นสูงสุดมาใช้ เพื่อสกัดจีนจากการพัฒนา AI ด้วย

กฎที่ว่าคือ Foreign Direct Product Rules (FDPR) ซึ่งเป็นข้อกำหนดที่อนุญาตให้สหรัฐฯ สามารถควบคุมการซื้อขายเทคโนโลยีใด ๆ ที่สร้างขึ้นมาโดยอาศัยเทคโนโลยีของสหรัฐฯ หรือมีความเกี่ยวข้องแม้เพียงส่วนหนึ่งส่วนใดได้อย่างเบ็ดเสร็จเด็ดขาด

การที่สหรัฐฯ นำกฎนี้มาใช้ขยายขอบเขตการควบคุมการส่งออก ส่งผลให้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายสำคัญในจีนประมาณ 6 แห่ง ไม่สามารถนำเข้าวัตถุดิบหรือเครื่องจักรที่จำเป็นสำหรับการผลิตชิปได้ ตามการประเมินของ Reuters

ส่วนประเด็นเรื่องชิป HBM ของ Samsung ที่จีนกำลังกักตุน รายงานระบุว่าบริษัทเหล่านี้มุ่งเป้าไปที่ HBM2E ซึ่งเป็นชิปรุ่นเก่า เหตุผลคือ HBM3E ที่เป็นรุ่นใหม่กว่า มีความต้องการสูงมากเกินกว่ากำลังการผลิต จากการเติบโตอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยี AI ประกอบกับ HBM3E โดนบริษัทอื่นกว้านซื้อไปหมดแล้ว โดยเฉพาะบริษัทในสหรัฐฯ และยังไม่นับที่จองคิวไว้ รอผลิตอีกเพียบ

คาดว่าสหรัฐฯ จะมีการประกาศนโยบายด้านการควบคุมการส่งออกสินค้าเทคโนโลยีฉบับใหม่ ภายในเดือนสิงหาคมนี้ โดย Tokyo Electron ของญี่ปุ่น และ ASML ของเนเธอร์แลนด์ อาจได้รับการยกเว้น หลังมีข่าวเรื่องการทักท้วงจากบริษัทพันธมิตรบางแห่ง ที่ไม่เห็นด้วยกับแนวทางของสหรัฐฯ ที่เข้มงวดมากเกินไป จนอาจส่งผลกระทบต่อรายได้มหาศาล เพราะจีนเป็นตลาดใหญ่ลำดับต้น ๆ ของโลก

ที่มา : Reuters