fbpx
News

ลือ Dimensity 7000 จะถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 5 นาโนเมตรจาก TSMC แต่ยังใช้ Cortex-A78

ดูเหมือนว่า MediaTek จะยังมีของเล่นชิ้นใหม่เตรียมเปิดตัวในเร็ววันนี้ หลังจากเมื่อไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมา พวกเขาเพิ่งเปิดตัวชิปเรือธงระดับไฮเอนด์อย่าง Dimensity 9000 ไป โดยตอนนี้มีข้อมูลสเปคบางส่วนของ Dimensity 7000 ชิปตัวรองท็อปหลุดออกมา เผยรอบนี้อัปเกรดมาผลิตบนสถาปัตยกรรม 5 นาโนเมตร แต่ยังคงใช้ CPU ARMv8 เหมือนกับรุ่น Dimensity 1200 และ 1100 ก่อนหน้า

แหล่งข่าวขาประจำ Digital Chat Station ได้โพสต์ข้อมูลสเปคของชิปเซ็ตตัวรองจาก MediaTek อย่าง Dimensity 7000 ว่า จะผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรของ TSMC แต่น่าเสียดายที่ชิปเซ็ตรุ่นดังกล่าว จะยังคงใช้ CPU เวอร์ชั่น ARMv8 อย่าง Cortex-A78 (4 แกน @2.75GHz) และ Cortex-A55 (4 แกน @2GHz) ไม่เหมือนตัวท็อป Dimensity 9000 ที่ข้ามไปเล่นเวอร์ชั่น ARMv9 อย่าง Cortex-X2, Cortex-A710 และ Cortex-A510 แล้ว

ส่วน GPU จะใช้เป็น Mali-G510 MC6 ตัวกลางรุ่นใหม่ล่าสุดที่ ARM เคลมว่า จะมีประสิทธิภาพแรงขึ้นและประหยัดพลังงานกว่าเดิม เมื่อเทียบกับ Mali-G57 รุ่นก่อนหน้าอยู่ 100% และ 22% ตามลำดับ

ในภาพรวม ชิปเซ็ต Dimensity 7000 ที่ยังไม่เปิดตัวของ MediaTek นี้ จะถือว่าอยู่ในระดับกลาง ๆ เทียบสเปคแล้วใกล้เคียงกับ Snapdragon 778G ที่ใช้ CPU Cortex-A78 และ Cortex-A55 เหมือนกัน แต่ชิปของ Qualcomm นั้น ผลิตบนสถาปัตยกรรมที่เก่ากว่าอย่าง 6 นาโนเมตรนั่นเองครับ

โดย MediaTek เตรียมจัดงาน Press Conference ในวันที่ 16 ธันวาคมที่จะถึงนี้ในจีน คาดว่าบริษัทฯ น่าจะนำ Dimensity 7000 มาเปิดตัวในวันดังกล่าวนั่นแหละ ส่วนสมาร์ทโฟนรุ่นไหนจะได้เบิกร่องนำชิปเซ็ตรุ่นนี้ไปใช้ ตรงนี้ยังไม่มีข้อมูลครับ

 

ที่มา: XDA | Sparrownews

Leave a Reply

To Top