MediaTek เปิดตัวชิประดับกลาง – บนรุ่นใหม่อย่าง Dimensity 8300 อย่างเป็นทางการ โดยในรอบนี้นอกจากจะอัปเกรดความแรงแล้ว ยังได้อัปเกรดประสิทธิภาพการประมวลผล AI ส่วนมือถือรุ่นแรกที่จะเปิดตัวพร้อมกับชิปนี้ คาดว่าจะเป็น Redmi K70 ที่จะเปิดตัวในช่วงสิ้นปี 2023
Dimensity 8300 ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 4 นาโนเมตร ซึ่งประกอบไปด้วย Arm Cortex-A715 จำนวน 4 คอร์ + Cortex-A510 4 คอร์ ที่ประสิทธิภาพ CPU ดีขึ้นถึง 20% ในขณะที่จัดการพลังงานได้ดีกว่า Dimensity 8200 ถึง 30% รอบนี้ยังได้อัปเกรด GPU เป็น Mali-G615 MC6 ที่แรงขึ้นกว่าในรุ่นก่อนถึง 60% และประหยัดพลังงานขึ้น 55%
นอกจากนี้ Dimensity 8300 ยังมาพร้อมกับชิป APU 780 AI ที่รองรับการประมวลผลโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ถึง 1 หมื่นล้านพารามิเตอร์ รองรับการประมวลผล Generative AI ได้เร็วขึ้น 8 เท่า และรองรับการคำนวณ INT และ FP16 เพิ่มขึ้น 2 เท่า ประสิทธิภาพการประมวลผล AI รวมดีขึ้น 3.3 เท่า (เมื่อทดสอบผ่าน AI Benchmark v5)
ด้านกล้องถ่ายภาพ มาพร้อมชิป Imagiq HDR-ISP รองรับการถ่าย 4K@60FPS ซึ่งประหยัดพลังงานในการถ่ายมากกว่าเดิมถึง 10% รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K HDR มีเทคโนโลยีลด Noise ในงานวิดีโอได้ระดับมือถือเรือธง ส่วนจอแสดงผลรองรับที่ความละเอียดสูงสุด WQHD+@120Hz หรือ FHD+@180Hz และรองรับการแสดงผลคอนเทนต์ระดับ HDR10+ แบบ Adaptive
สเปคชิป Dimensity 8300
| Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
| ขนาด | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU คอร์หลัก | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU คอร์ใหญ่ | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU คอร์เล็ก | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (สูงสุด 8,533Mbps) | LPDDR5 (สูงสุด 6,400 Mbps) | LPDDR5 (สูงสุด 6,400 Mbps) |
| หน่วยความจำ | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (เร็วกว่ารุ่นก่อน 60%) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| จอแสดงผล | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| กล้องถ่ายภาพ | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| การถ่ายวิดีโอ | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
ส่วนหน่วยความจำรองรับ RAM LPDDR5X (8533Mbps) และ ROM UFS4.0 MCQ ถ่ายโอนข้อมูลเร็วขึ้น 33% และค่า R/W ในการแฟลชเร็วขึ้นสูงสุด 100% เมื่อเทียบกับ Dimensity 8300 รองรับการเชื่อมต่อ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ ปรับปรุงประสิทธิภาพการใช้พลังงานขณะใช้ 5G 3GPP ได้ถึง 20% และยังรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi6E ด้วย
เบื้องต้น MediaTek ระบุว่ามือถือรุ่นแรกที่จะได้ใช้ชิป Dimensity 8300 จะเปิดตัวภายในช่วงสิ้นปี 2023 ซึ่งก่อนหน้านี้ก็มีผลทดสอบของ Redmi K70 บน Geekbench หลุดออกมาว่าจะใช้ชิปที่ว่านี้ด้วย ซึ่งถ้าไม่มีอะไรผิดพลาดก็น่าจะเป็นรุ่นนี้ที่ได้ใช้งานเป็นรุ่นแรกที่แหละ
Comment