Fujitsu พัฒนาโมดูลระบายความร้อนด้วยของเหลว เย็นกว่าเดิม 5 เท่า!

ในยุคปัจจุบันที่สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตนั้นมีประสิทธิภาพสูงขึ้นพรวดพราดจนบางเครื่องอาจจะสามารถใช้งาน ทดแทนคอมพิวเตอร์พีซีในบางงานได้แล้วด้วยซ้ำ แน่นอนว่าการที่อุปกรณ์พกพาที่มีความสามารถ ในการประมวลผลสูงก็นำมาซึ่งความร้อนในการทำงาน อย่างล่าสุดเราก็ทราบว่าชิป Snapdragon 810 ก็มีปัญหาเรื่องความร้อนเป็นข่าวออกมา เมื่อกลางเดือนที่ผ่านมาทาง Fujitsu ได้โชว์โมดูลระบาย ความร้อนสำหรับอุปกรณ์พกพาที่สามารถระบายความร้อนได้ดีกว่าโมดูลที่เคยมีถึง 5 เท่า!