หลังจากที่ Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon 888 ชิประดับไฮเอนด์รุ่นใหม่อย่างเป็นทางการไปเมื่อวันที่ 2 ธันวาคม ที่ผ่านมา ล่าสุดก็มีข่าวลือออกมาว่า Qualcomm เตรียมเปิดตัวชิประดับกลางในซีรีส์ Snapdragon 700 รุ่นใหม่ ในช่วงไตรมาสแรกของปี 2021 และอาจจะใช้ชื่อ Snapdragon 777 ในการเปิดตัว

ตอนนี้กระแสของ Snapdragon 888 ชิปมือถือระดับเรือธงรุ่นใหม่จาก Qualcomm กำลังมาแรง เพราะเป็นชิประดับไฮเอนด์ที่มาพร้อมกับซีพียู Cortex-X1 ที่แรงกว่าเดิมถึง 25%, รองรับการเชื่อมต่อ 5G ด้วยโมเด็มในตัว, มี GPU ที่ทรงพลังกว่าเดิม และชิปประมวลผลภาพที่ได้รับการอัปเกรดขึ้น

ชื่อรหัสของ Snapdragon 777 คือ SM7350 และมีโค้ดเนมว่า Cedros มีที่มาจากชื่อเกาะนอกชายฝั่งเม็กซิโก อีกทั้งเกาะดังกล่าวยังตั้งอยู่ใกล้กับเมืองซานดิเอโกซึ่งเป็นที่ตั้งของสำนักงานใหญ่ Qualcomm ด้วย โดย Snapdragon 777 จะรองรับรีเฟรชเรทสูงสุด 120Hz, RAM LPDDR5 สูงสุด 12GB และหน่วยความจำแบบ UFS 3.1 สูงสุด 256 GB

Snapdragon 777 มีประสิทธิภาพการประมวลผลที่เหนือกว่าชิปรุ่นก่อนอย่าง Snapdragon 765 โดยสามารถทำคะแนน AnTuTu ได้สูงถึง 530,000 แต้ม พร้อมท้าชนทั้ง Exynos 1080 และ MediaTek MT6893 แต่คะแนนข้างต้นก็ยังมิอาจเทียบเท่าชิปเรือธงรุ่นก่อนอย่าง Snapdragon 865 ที่ทำคะแนนได้ถึง 600,000 แต้ม

ทั้งนี้ต้องบอกก่อนนะครับว่า ชื่อ Snapdragon 777 นี้เป็นเพียงแต่การคาดเดาเท่านั้น โดยดูจากการที่ Snapdragon 865 กระโดดข้ามหมายเลขรุ่น 875 ไปยัง Snapdragon 888 แทน ซึ่ง Qualcomm ได้ออกมาเปิดเผยว่า สาเหตุที่เลือกเลขนี้ เพราะเป็นเลขมงคลของจีน ดังนั้นจึงคาดว่า Qualcomm จะเลือกใช้ชื่อ 777 ให้สอดคล้องกัน

เชื่อว่า SM7350 จะเผยโฉมอย่างเป็นทางการในไตรมาสแรกของปี 2021 และจะออกสู่ตลาดพร้อม ๆ กับสมาร์ทโฟนเป็นจำนวนหลายรุ่นในช่วงกลางปีต่อไป ซึ่งก็ต้องมารอลุ้นกันต่อไปว่า ประสิทธิภาพการทำงานจะดีขึ้นมากน้อยขนาดไหน และจะท้าชนกับชิประดับกลางของคู่แข่งอย่าง MediaTek และ Exynos ได้หรือไม่

 

ที่มา : GSMArena