พักหลัง ๆ พัฒนาการของ MediaTek ถือว่าก้าวกระโดดเอามาก ๆ จากเป็นชิปท้ายแถว ตอนนี้ขึ้นมาเป็นเบอร์ต้น ๆ ของตลาดแล้ว จนถึงขนาดแซง Qualcomm ขึ้นมาเป็นเบอร์หนึ่งของวงการมาแล้ว (ตอนนี้ผลัดกันขึ้นเบอร์หนึ่งเบอร์สอง) ล่าสุดตอนนี้พวกเขาได้ปล่อยคลิปทีเซอร์ขึ้นบน YouTube บอกใบ้ว่าชิปเซ็ตรุ่นต่อไป จะมาพร้อมกับขุมพลังที่ดีกว่าเดิม ลุ้นเปิดตัวเร็ว ๆ นี้
ช่วงนี้หลายคนน่าจะได้ยินชื่อของชิปเซ็ตจาก UNISOC กันบ่อยมากขึ้น โดยจะไปโผล่อยู่บนสมาร์ทโฟนหรือแท็บเล็ตในระดับเริ่มต้นกันซะเป็นส่วนใหญ่ โดยล่าสุดบริษัทเก็บสถิติได้ออกมาเปิดเผยสถิติที่น่าสนใจของตลาดชิปเซ็ตในจีน พบว่า UNISOC มีการส่งออกชิปเซ็ตมากกว่าเดิมถึง 147 เท่า เมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันของปีที่แล้ว
Qualcomm เพิ่งออกมาคอนเฟิร์มว่าจะเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ ที่คาดว่าน่าจะเป็นตัวไฮเอนด์อย่าง Snapdragon 898 ในช่วงสิ้นเดือนหน้าที่จะถึงนี้ ล่าสุดก็มีสเปคของ Snapdragon 898 และ Dimensity 2000 จาก MediaTek หลุดออกมาแบบแพคคู่ สเปคใกล้เคียงกัน ต่างกันแค่โรงงานผลิตชิปเซ็ตให้เท่านั้น
MediaTek ถือว่าทำดีมาตลอดในช่วงหลัง ๆ โดยเฉพาะชิปตระกูล Dimensity ที่มักจะไปโผล่บนสมาร์ทโฟนสเปคดี ราคาไม่แพง คุ้มค่ากว่าเมื่อเทียบกับรุ่นอื่น ๆ ในราคาย่านใกล้ ๆ กัน ล่าสุดตอนนี้มีแหล่งข่าวที่น่าเชื่อถือได้ ออกมาเปิดเผยสเปคชิปเซ็ตเรือธงตัวกลั่นของพวกเขาอย่าง Dimensity 2000 ออกมาแล้ว
หนึ่งในผู้ผลิตชิปมือถืออันดับต้น ๆ ของโลกอย่าง MediaTek เมื่อช่วงไตรมาสที่ 2 ของปี 2564 เรียกว่ามาแรงแซงทุกค่ายจริง ๆ เพราะจากการสำรวจของ Counterpoint Research พบว่าในช่วงเวลาดังกล่าว MediaTek สามารถขึ้นนำคู่แข่งค่ายอื่น ๆ มาอยู่ในอันดับ 1 ของผู้ผลิตชิปมือถือที่มียอดส่งออกมากที่สุด โดยมีกินส่วนแบ่งการตลาดไปกว่า 40% ของตลาดชิปมือถือทั้งหมด แซงหน้าค่ายอื่น ๆ แบบไม่เกรงใจกันเลย
MediaTek ถือว่ากอบกู้ชื่อเสียงตนเองมาได้ดีพอสมควรเมื่อหนึ่งถึงสองปีที่ผ่านมา หลังจากเปิดตัวชิปเซ็ตซีรีส์ Dimensity 1000 และ 1200 ไป ต้นทุนไม่สูงเท่ากับคู่แข่ง จนถึงขั้นบางเดือนก้าวขึ้นมาติดอันดับหนึ่งแซงหน้า Qualcomm ในเรื่องของ Market Share เลยก็มี ล่าสุดมีรายงานว่า ชิปเซ็ตเรือธงรุ่นต่อไปของพวกเขาอย่าง Dimensity 2000 จะเดินทางมาเปิดตัวในช่วงสิ้นปีนี้ และมีการจัดการพลังงานที่ดีกว่า Snapdragon 898 ชิปตัวกลั่นของคู่ปรับตลอดกาล
MediaTek เปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ในซีรีส์ Filogic เพื่อการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตอย่างครบวงจรทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC หรือ System-on-Chip อย่าง Filogic 830 รองรับ WiFi 6 / 6E และโซลูชั่นแผงวงจร NIC (Network Interface Card) รุ่น Filogic 630 รองรับ WiFi 6 / 6E ด้วยเช่นกัน ว่าแต่สเปคและฟีเจอร์ของแต่ละรุ่นจะเป็นยังไงบ้าง มาดูได้ในบทความนี้เลยครับ
realme GT Neo 2 เคาะวันประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว ล่าสุดเหมือน realme จะไม่หยุดแค่ GT Neo รุ่น Snapdragon 870 เตรียมนำ GT Neo 2 รุ่นชิปเซ็ต Dimensity 1200-AI มาเปิดตัวอีกรุ่นด้วย พร้อมเปิดตัว 22 กันยายนที่จะถึงนี้
เอาจริง ๆ แบรนด์ที่ทำทุกอย่างตั้งแต่สากกะเบือยันเรือรบ ไม่ใช่ Xiaomi นะ แต่เป็น Samsung ต่างหาก เพราะนอกจากจะทำหน้าจอ OLED, LCD ฯลฯ, Memory Chips, เซ็นเซอร์กล้อง หรือแบตเตอรี่แล้ว พวกเขายังพัฒนาและผลิตหน่วยประมวลผล เหมือน ๆ กับ Qualcomm และ MediaTek อีกด้วย ล่าสุดมีรายงานเผยว่า บริษัทฯ ได้ก้าวขึ้นมาเป็นอันดับ 4 ของวงการเป็นที่เรียบร้อย เป็นรองเพียงแค่ MediaTek, Qualcomm และ Apple เท่านั้น
MediaTek ยักษ์ใหญ่ของวงการเซมิคอนดักเตอร์ เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ในซีรีส์ Dimensity ได้แก่ Dimensity 920 และ Dimensity 810 มาพร้อมกับโมเด็ม 5G ในตัว ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาดจิ๋ว 6 นาโนเมตรด้วยกันทั้งคู่ เตรียมเจอกันบนสมาร์ทโฟนระดับกลางในช่วงไตรมาสที่ 3 นี้
