HUAWEI เดินหน้าเปลี่ยนแผนการผลิตใหม่ หลังกระแส AI มาแรงในประเทศจีน และมีแนวโน้มที่ความต้องการชิป AI จะพุ่งสูงขึ้น หัวเว่ยจึงได้ตัดสินใจเร่งการผลิตชิป AI อย่าง Ascend 910B เพื่อขายให้กับบริษัท AI ในประเทศ และลดการเพิ่งพาจากผลิตชิปเจ้าใหญ่ที่ถูกสหรัฐฯ จับตามองอย่าง NVIDIA
Revegnus ทิปสเตอร์ชื่อดังที่เชี่ยวชาญด้านข่าวสารสายเซมิคอนดักเตอร์และ Samsung อ้างอิงข้อมูลจากแหล่งข่าวว่า MediaTek ได้เสนอขายชิปเซตราคาพิเศษให้ Samsung สำหรับนำไปใช้งานในมือถือ Galaxy ระหว่างการเจรจาครั้งล่าสุดของบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ทั้งสองแห่ง คาดว่าจุดประสงค์ของ MediaTek คือการเพิ่มความแข็งแกร่งให้ธุรกิจชิปเซตระดับเริ่มต้นไปจนถึงระดับกลาง ที่ปัจจุบัน MediaTek เป็นเจ้าตลาดอยู่แล้ว อีกทั้งยังเป็นการกีดกัน Qualcomm ที่เป็นคู่แข่งโดยตรงไปในตัว
จีนเร่งสั่งซื้อเครื่องผลิตชิปจากประเทศต่าง ๆ ในปี 2023 หลังสหรัฐฯ เริ่มยกระดับมาตรการคว่ำบาตร สั่งประเทศพันธมิตรอย่างเนเธอร์แลนด์ ห้ามส่งออกเทคโนโลยี Semiconducter ไปยังประเทศจีน ทำภาพรวมการนำเข้าอุปกรณ์ผลิตชิปในจีนปี 2023 พุ่งถึง 14% คิดเป็นมูลค่ากว่า 4 หมื่นล้านเหรียญสหรัฐฯ
TechInsights บริษัทวิเคราะห์ข้อมูลเชิงลึกในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ได้จับเอา Kirin 9006C ชิปเซตระดับ 5 นาโนเมตรในแล็ปท็อป Qingyun L540 รุ่นล่าสุดของ HUAWEI ที่พึ่งเปิดตัวได้ไม่นานมาชำแหละแล้ว รอบนี้ก็ยังมีประเด็นน่าสนใจให้พูดถึงอีกครั้ง เมื่อ TechInsights พบว่า ชิปเซตรุ่นนี้ถูกผลิตโดยโรงงานของ TSMC ของไต้หวัน ไม่ใช่ SMIC ของจีนตามที่บางส่วนคาดเดากัน
บริษัทผลิตเครื่องมือ และอุปกรณ์สำหรับผลิตชิปเซ็ต ASML ออกมาแถลงว่า รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ได้สั่งเพิกถอนใบอนุญาตการส่งออกเครื่องมือผลิตชิปไปยังประเทศจีน ตามมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ซึ่งหนึ่งในเทคโนโลยีที่ถูกระงับการส่งออกคือระบบ Lithography หรือระบบเลเซอร์ที่สร้างวงจรไฟฟ้าในตัวชิป
แหล่งข่าวรายงานว่า Samsung ดีเลย์แผนการผลิตชิปที่โรงงานแห่งใหม่ในเมืองเทย์เลอร์ รัฐเท็กซัส จากครึ่งหลังของปี 2024 ออกไปเป็นปี 2025 เนื่องจากติดปัญหาเรื่องใบอนุญาตด้านสิ่งแวดล้อม และความล่าช้าของหน่วยงานที่เกี่ยวข้องในการออกงบสนับสนุนทางการเงิน ซึ่งสถานการณ์ข้างต้นจะส่งผลกระทบต่อแผนการของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการเพิ่มกำลังการผลิตชิปในประเทศ เพื่อต่อกรกับจีน
Counterpoint ออกรายงานส่วนแบ่งตลาดชิปเซตสมาร์ทโฟนประจำไตรมาส 3 ปี 2023 แบ่งเป็นรายงาน 2 ฉบับย่อย ได้แก่ ส่วนแบ่งตามยอดขาย และส่วนแบ่งตามรายได้ ซึ่งรอบนี้มีประเด็นน่าสนใจ คือ แบรนด์ HiSilicon ของ HUAWEI กลับมาติดท็อป 6 หากคิดตามส่วนแบ่งยอดขาย และกลับมาติดท็อป 5 หากคิดตามส่วนแบ่งรายได้ ในขณะที่ภาพรวมของตลาดไม่เปลี่ยนแปลงมากนัก
ในปีนี้จีนได้ออกมาตรการการควบคุมการส่งออกแร่โลหะหลายชนิด เช่น แกลเลียม และเจอร์มาเนียม เพื่อตอบโต้สหรัฐฯ และยุโรปกรณีกีดกันการแข่งขันทางการค้าและการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ – ล่าสุดจีนได้ยกระดับความเข้มงวดของมาตรการดังกล่าวขึ้นไปอีกขั้น โดยการประกาศห้ามส่งออกเทคโนโลยีตัดแต่งสินแร่แรร์เอิร์ทที่มีความสำคัญต่อการผลิตรถยนต์ไฟฟ้า
ประกาศจากเมืองโยโกฮามะ ยืนยันว่า Samsung จะลงทุนตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง (advanced chip packaging) แห่งใหม่ มูลค่า 4 หมื่นล้านเยน ในจังหวัดคานางาวะใกล้กับกรุงโตเกียว ตรงกับที่ Reuters รายงานครั้งแรกเมื่อเดือนมีนาคม โดยกระทรวงอุตสาหกรรมของญี่ปุ่นจะมอบเงินสนับสนุนแก่ Samsung จำนวน 2 หมื่นล้านเยน เพื่อสนับสนุนการฟื้นฟูการผลิตชิปภายในประเทศ
ในอีกไม่กี่ปีถัดจากนี้ ญี่ปุ่นอาจกลายมาเป็นหนึ่งในศูนย์กลางการผลิตชิปชั้นสูงแห่งสำคัญอีกแห่งหนึ่งของโลก เมื่อสำนักข่าวต่างประเทศอ้างอิงข้อมูลจากแหล่งข่าววงในว่า TSMC มีความสนใจจะตั้งโรงงานแห่งที่ 3 เพิ่มเติมในญี่ปุ่น โดยคราวนี้จะมีสายการผลิตชิประดับ 3 นาโนเมตร ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ก้าวหน้าที่สุดหากนับถึงปัจจุบันด้วย
