สถาปัตกรรมชิปเซ็ตที่กำลังก้าวไปสู่นาโนเมตรที่เล็กลงเรื่อยๆ นั้นก็เพื่อที่จะเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ให่มากที่สุด เพื่อประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานที่เพิ่มขึ้น ในปี 2018 เราได้เห็นชิป 7nm, ปี 2020 คือ 5nm และระดับ 3nm นั้นคาดว่าจะพร้อมในช่วงปลายปี 2022 และก้าวต่อไปคือ 2nm ที่ล่าสุดทาง TSMC ได้ไฟเขียวให้ตั้งโรงงานใหม่ จากรัฐบาลไต้หวันเรียบร้อยแล้ว

TSMC N2 การมาของชิป 2 นาโนเมตร

C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ได้ออกมายืนยันว่าสายการผลิต N2 (ชื่อเรียกสายการผลิต) นั้นกำลังดำเนินไปตามแผน การออกแบบโครงสร้างก็เรียบร้อยดี คาดว่าปลายปี 2024 เราจะเริ่มทดสอบการผลิตความเสี่ยงสูง ก่อนที่จะเริ่มผลิตเพื่อนำมาใช้งานจริงในครึ่งหลังของปี 2025 นั่นหมายความว่ากว่าเราจะได้เห็นชิป 2 นาโนเมตรรุ่นแรกนั้น อาจจะต้องรอไปยาวๆ ถึง 3 ปีเลยทีเดียว

ส่วนนึงที่ทำให้สายกการผลิต N2 ช้าลงนั้นนอกจากเรื่องความเสี่ยงของการผลิตแล้ว ยังมีประเด็นสำคัญก็คือโรงงานแห่งใหม่ที่กว่าทางการของไต้หวันจะอนุมัติให้สร้างก็ช่วงกลางปี 2021 และเพิ่งจะเริ่มวางเสาเข็มกันไปเมื่อต้นปีนี้เอง และจากไทม์ไลน์การผลิตข้างต้น แม้ชิปจะเปิดตัวได้ในปลายปี 2025 แต่ชิป 2nm จะถึงมือเราๆ บนสมาร์ทโฟนก็คงเป็นช่วงต้นปี 2026 แต่หากอิงจากระยะเวลาการเปิดตัว iPhone ที่มักจะมาก่อนคริสมาสต์ ก็เป็นไปได้ว่าทาง Apple อาจจะเร่งให้ทาง TSMC เทสต์การผลิตให้เร็วขึ้น เพื่อให้ทัน… iPhone 17

TSMC มั่นใจ FinFET ยังไม่เปลี่ยนไปใช้ GAA

แม้ว่าในตอนนี้เทคโนโลยีการผลิตชิปเซ็ตนั้นกำลังก้าวข้ามจาก FinFET ไปสู่ GAA (Gate-all-around) ที่ทั้ง Samsung ตัดสินใจนำมาใช้กับการผลิตชิป 3nm เป็นการภายในแล้ว ฝั่ง Intel เองก็ได้เริ่ม Ribbon FET ที่ใช้ GAA เช่นเดียวกัน แต่ TSMC ยังคงมั่นใจว่า FinFET น่าจะยังอยู่ได้อีกสักระยะนึง จึงยังไม่เสี่ยงปรับสายการผลิตในเร็ว ๆ นี้ เพราะหากเจอปัญหาก็น่าจะทำให้กระทบสายการผลิตและไม่ทันออเดอร์จำนวนมหาศาลนั่นเอง และคาดว่าภายในปี 2025 หลังจากมีประสบการณ์กับเครื่อง ASML ประมาณ 6 ปีแล้ว จึงจะเริ่มปรับมาใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ GAA

ช่วงที่ผ่านมาถือว่าทาง TSMC สามารถดำเนินการตามแผนที่จะปล่อยสถาปัตกรรมใหม่ทุกๆ 2 ปีได้ตามกำหนด โดยระหว่างนั้นก็จะมีรุ่นที่เพิ่มประสิทธิภาพมาคั่นระหว่างปี อย่างเช่นหลังจากสายการผลิต N4 ก็จะต่อด้วย N4X ในปีถัดไป ก่อนจะข้ามไป N2 นั่นเอง

 

source : tomshardware