TSMC ยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์จากไต้หวัน ออกมาเปิดเผยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีการผลิตชิปรุ่นใหม่ล่าสุดในชื่อ A14 หรือ 1.4nm ที่งานสัมมนาเทคโนโลยีอเมริกาเหนือ โดยยืนยันว่าการพัฒนาเป็นไปได้อย่างราบรื่น และที่สำคัญคือประสิทธิภาพการผลิต (yield rate) ทำได้ดีกว่ากำหนด ถือเป็นสัญญาณที่ดีว่าบริษัทพร้อมเดินหน้าสู่ยุคใหม่ของการผลิตชิปที่เล็กและทรงพลังยิ่งกว่าเดิม

สิ่งที่น่าสนใจคือ เมื่อเทียบกับโหนด 2nm (N2) ที่จะเปิดตัวก่อนหน้านี้ TSMC ระบุว่า A14 จะมอบความเร็วเพิ่มขึ้นถึง 15% ที่อัตราการใช้พลังงานเท่าเดิม หรือถ้าโฟกัสด้านการประหยัดพลังงาน จะสามารถลดการใช้ไฟลงได้สูงสุดถึง 30% เลยทีเดียว นอกจากนี้ยังมาพร้อมการใช้ ทรานซิสเตอร์ GAAFET nanosheet รุ่นที่ 2 และสถาปัตยกรรมใหม่ NanoFlex Pro standard cell ที่ทำให้เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ได้อีก 20% จากรุ่น N2 นั่นหมายถึงชิปจะทั้งเล็กลง ประสิทธิภาพสูงขึ้น และใช้พลังงานได้คุ้มค่ามากกว่าเดิม

TSMC ยังได้เผยรายละเอียดของ A16 ที่จะต่อจาก A14 โดยใช้เทคโนโลยี Super Power Rail (SPR) และการเชื่อมต่อด้านหลัง (backside contacts) แบบใหม่ เพื่อให้ความหนาแน่นของลอจิกและประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงสุดในอุตสาหกรรม แต่สำหรับตอนนี้ A14 ถือว่าเป็นหมุดหมายสำคัญที่ทุกสายตาจับตามอง

การก้าวกระโดดครั้งนี้ยิ่งชี้ให้เห็นว่าทำไม TSMC ถึงยังครองความเป็นผู้นำในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ แม้ในขณะที่หลายบริษัทกำลังเผชิญความท้าทายกับการผลิต 3nm ที่เพิ่งเข้าสู่ตลาดไม่นาน แต่ TSMC กลับเดินหน้าพูดถึง 1.4nm ที่จะพร้อมใช้งานจริงในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ซึ่งสะท้อนถึงกลยุทธ์การพัฒนาแบบก้าวกระโดด ที่ช่วยให้บริษัทนำคู่แข่งไปหลายก้าวอยู่เสมอ

ในเชิงการใช้งาน คาดว่าลูกค้ารายใหญ่ ๆ อย่าง Apple, NVIDIA และ AMD จะเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่นำเทคโนโลยีนี้ไปใช้ ไม่ว่าจะเป็นชิปสำหรับสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ หรือการประมวลผลด้าน AI ที่กำลังมาแรง ทั้งหมดนี้ยิ่งทำให้ A14 ถูกจับตาว่าจะเป็นอีกหนึ่งโหนดที่เปลี่ยนเกมอุตสาหกรรมชิป

ตามแผนของ TSMC ตอนนี้ A14 อยู่ในระหว่างการพัฒนา และคาดว่าจะเริ่มเข้าสู่การผลิตจริงในปี 2028 ซึ่งหากทุกอย่างเป็นไปตามกำหนด นี่จะเป็นอีกก้าวที่สำคัญในการผลักดัน กฎของมัวร์ (Moore’s Law) ให้ยังคงเดินหน้าต่อไป และสร้างนวัตกรรมใหม่ ๆ ให้กับโลกการคอมพิวติ้งในทศวรรษหน้าอย่างแน่นอน

ที่มา : wccftech