ญี่ปุ่นวิเคราะห์ชิปจีน เทคโนโลยีตามหลัง TSMC ของไต้หวัน 3 ปี พัฒนาไวจนไล่มาไม่ห่าง

TechanaLye บริษัทที่เชี่ยวชาญด้านการชำแหละและวิเคราะห์ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากญี่ปุ่น ออกความเห็นว่า “เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของจีน อาจตามหลัง TSMC จากไต้หวันแค่ 3 ปีเท่านั้น” หลังทำการตรวจสอบชิปเซตมือถือหัวเว่ย 2 ตัว คือ Kirin 9010 รุ่นล่าสุดบน HUAWEI Pura 70 Pro และ Kirin 9000 ของ HUAWEI P50 Pro ที่ออกในปี 2021

ชิปทั้ง 2 รุ่น ต่างถูกออกแบบโดย HiSilicon บริษัทในเครือหัวเว่ย แต่ข้อแตกต่างคือ Kirin 9010 ถูกผลิตบนเทคโนโลยีขนาด 7 นาโนเมตร ของ SMIC ในขณะที่ Kirin 9000 ผลิตบนเทคโนโลยี 5 นาโนเมตร ของ TSMC ที่ล้ำหน้ากว่า (เล็กกว่า = ประสิทธิภาพดีกว่า)

สาเหตุที่เป็นเช่นนั้น เพราะ Kirin 9000 ถูกผลิตออกมาก่อนที่สหรัฐฯ จะทำการคว่ำบาตรหัวเว่ย และ SMIC รวมถึงบริษัทที่เกี่ยวข้องอีกบางส่วน ไม่ให้เข้าถึงเครื่องจักรและเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการผลิตชิปชั้นสูงได้ โดยอ้างเหตุผลด้านความมั่นคงของชาติ โดยสหรัฐฯ มองว่า หัวเว่ยมีความเกี่ยวข้องใกล้ชิดกับรัฐบาลจีนมากเกินไป ทำให้หัวเว่ยต้องหันไปพึ่งพาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ แม้จะไม่ล้ำสมัยเท่า แต่ก็ไม่มีทางเลือกอื่นที่ดีไปกว่านี้

ในช่วงเวลาที่ผ่านมา จีนได้ทุ่มเงินลงทุนไปมหาศาลเพื่อเร่งพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ให้ใกล้เคียงกับต่างชาติ และส่อแววประสบความสำเร็จมาตั้งแต่ปีที่แล้ว จากการเปิดตัว HUAWEI Mate 60 Pro ที่ได้รับเสียงตอบรับถล่มทลาย ต่อเนื่องมายัง HUAWEI Pura 70 Pro ในปีนี้ พร้อมทิ้งคำถามตัวโต ๆ ให้ชาวโลกงงเป็นไก่ตาแตกว่า ‘หัวเว่ยผลิตชิป 7 นาโนเมตร ออกมาได้อย่างไร’

ซึ่งขณะนี้ก็ยังไม่มีคำตอบที่ชัดเจนออกมา แต่ความเป็นไปได้คือ SMIC ใช้เครื่อง DUV ในการผลิต โดยยอมแลกมากับอัตราการผลิตสำเร็จที่ต่ำ ผลิตออกมา 10 ตัว อาจใช้ได้จริงแค่ 2 ~ 3 ตัว ที่เหลือเป็นของชำรุด (ตัวเลขสมมติ)

• จีนตั้งกองทุนพัฒนาอุตสาหกรรมชิป 1.7 ล้านล้านบาท สูงสุดเป็นประวัติการณ์ เพื่อต่อกรสหรัฐฯ
• หัวเว่ยมั่นใจ จีนขึ้นเป็นผู้นำ AI ได้ แม้โดนคว่ำบาตร – แต่ SMIC กำลังเจอปัญหาการผลิตชิป AI อย่างหนัก
• จีนทำจีนใช้ HUAWEI Pura 70 Pro โดน iFixit ชำแหละ ชิ้นส่วนเกือบทั้งหมด Made in China
• Kirin 9010 ใน HUAWEI Pura 70 Ultra แรงใกล้เคียง Snapdragon 8 Gen 1 และ Dimensity 9000 ยังไม่ใช่ชิป 5 นาโนเมตร

ส่วนประเด็นเรื่องการตรวจสอบชิปที่เกริ่นไว้ช่วงต้น TechanaLye พบว่า Kirin 9010 และ Kirin 9000 มีขนาด 118.4 ตร.มม. และ 107.8 ตร.มม. ตามลำดับ โดยชี้ให้เห็นว่า ไม่ได้มีเพียงแค่ ‘กระบวนการผลิตชิป’ เท่านั้นที่จีนพัฒนาขึ้น แต่ในแง่ของ ‘การออกแบบองค์ประกอบภายในชิป’ ก็พัฒนาขึ้นด้วย สะท้อนให้เห็นจากการที่ Kirin 9010 ไม่ได้มีประสิทธิภาพห่างจาก Kirin 9000 มากนัก

ในภาพรวม จีนกำลังเดินหน้าไปอย่างรวดเร็ว มีเท่าไหร่ ใส่เต็มที่ ตรงกันข้ามกับ TSMC ยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมที่เริ่มขยับตัวช้าลง เพราะเทคโนโลยีการผลิตชิิปเดินทางมาถึงจุดที่ลดขนาดให้เล็กลงไปกว่านี้ได้ยากแล้ว ดังนั้นแนวโน้มที่จีนจะตามทัน อาจไม่ได้ไกลระดับ 5 ปี หรือ 10 ปี อย่างที่หลายฝ่ายประเมินไว้ในตอนแรก หรือมองอีกแง่คือ ตัวเลขนี้ อาจเป็นจริงสำหรับตอนนั้น แต่ตอนนี้สถานการณ์เปลี่ยนไปแล้ว

ลำดับถัดไป หัวเว่ยจะเปิดตัว HUAWEI Mate 70 ในช่วงไตรมาสสุดท้ายของปี พร้อมข่าวลืออย่างหนาหูว่า รุ่นนี้จะมาพร้อมชิปรุ่นใหม่ ที่ผลิตบนเทคโนโลยี 5 นาโนเมตร ซึ่งจะถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญของวงการเซมิคอนดักเตอร์จีน ที่ทั้งโลกคงไม่อาจละสายตาต่อผลกระทบที่จะเกิดนับจากนี้

ที่มา : TechanaLye ผ่าน Nikkei Asia