HUAWEI หลังจากโดนแบนจากสหรัฐฯ ไป ช่วงแรกยังพอถูไถเอาตัวรอดไปได้อยู่ แต่ตอนนี้ถึงคราวลำบากของจริง เพราะจากรายงานพบว่าสต็อกชิ้นส่วนชิประดับสูง HiSilicon มีจำนวนเหลือเป็น 0 ในช่วงไตรสามที่ 3 แล้วจะไปหาใครมาคอยผลิตชิปตามดีไซน์สุดล้ำของตัวเองก็ไม่ได้เพราะว่าโรงงานผลิตต่าง ๆ ต่างถูกห้ามทำธุรกิจด้วย

Counterpoint Research เผย HUAWEI ไม่เหลือเหลือชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในมือถือของตัวเองแล้ว หลังสหรัฐฯ แบนไม่ให้เข้าถึงชิประดับสูง ซึ่งรวมไปถึงทั้งเทคโนโลยีที่ใช้พัฒนาและเทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิตชิป ที่ถูกคิดค้นขึ้นมาโดยบริษัทสัญชาติอเมริกัน

ปกติแล้ว HUAWEI จะใช้บริษัทลูก HiSilicon คอยพัฒนาดีไซน์ชิปต่าง ๆ จนกระทั่งถูกขึ้นบัญชีดำของสหรัฐฯ ไปเมื่อปี 2019 ซึ่งตอนนั้นนักวิเคราะห์ชี้ว่า HUAWEI ได้สะสมชิ้นส่วนสำคัญจากสหรัฐฯ เอาไว้เป็นจำนวนมาก ทำให้ยื้อชีวิตไปได้อีกหลายปี

แต่ในที่สุด รายงานชี้ให้เห็นว่าในไตรมาสที่ 3 ปีนี้ ไม่มีมือถือเครื่องไหนที่ได้ใช้ชิ้นส่วนชิปของ HiSilicon เลย โดยจะเห็นประวัติสถิติที่ลดน้อยลงมาในช่วงก่อนหน้า ไตรมาสที่ 2 ยังพอเห็นการใช้ชิปอยู่ที่ 0.4% และเมื่อไตรมาส 2 ของปี 2021 ยังพอเห็นอยู่พอสมควรที่ 3%

ในรายงานยังคอมเมนต์ไว้ด้วยว่าตอนนี้ HUAWEI “ไม่มีทาง” ที่จะหาผู้ค่ายใหญ่มาช่วยผลิตวงจรรวมระดับสูงได้เลย เพราะถูกกีดกันออกแบรนด์ใหญ่อย่าง TSMC และ Samsung ก็ต้องติดตามต่อไปว่าจะหันไปพึ่งใครได้บ้าง หรือเราจะไม่ได้เห็นชิป Kirin ไปอีกยาว ๆ ตามข่าวก่อนหน้า

 

ที่มา : scmp, nikkei