Intel ออกมาอัปเดตความคืบหน้ากระบวนการผลิต Intel 14A โดย Lip-Bu Tan ซีอีโอของบริษัท ยืนยันว่าแผนพัฒนายังคงเดินหน้าตามกำหนด และตั้งเป้าเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปี 2028 หลังผลการพัฒนาด้าน Yield และ Defect Density ออกมาดีกว่าที่คาดไว้
Intel 14A เป็นกระบวนการผลิตรุ่นถัดจาก Intel 18A โดยบริษัทวางแผนให้เข้าสู่ช่วง Risk Production สำหรับผลิตภัณฑ์ของ Intel เองในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 ก่อนเริ่ม High-Volume Ramp หรือการผลิตจำนวนมากในปี 2028
หนึ่งในตัวเลขสำคัญที่ Intel ให้ความสนใจคือ Defect Density หรือจำนวนจุดบกพร่องบนเวเฟอร์ ซึ่งยิ่งต่ำก็ยิ่งมีโอกาสได้ชิปที่ใช้งานได้มากขึ้น หรือ Yield ดีขึ้นตามไปด้วย
ก่อนหน้านี้ Intel ระบุว่าค่า Defect Density ของ 14A กำลังลดลงเร็วกว่าที่บริษัทวางแผนไว้ และแนวโน้มการพัฒนาโดยรวมทำได้ดีกว่า Intel 18A ในช่วงเวลาเดียวกันของการพัฒนา
ด้านประสิทธิภาพ Intel ระบุว่า 14A จะให้ความแรงเพิ่มขึ้นราว 15-20% เมื่อใช้พลังงานเท่ากับ Intel 18A หรือเลือกประหยัดพลังงานลงได้ 25-35% ที่ระดับประสิทธิภาพเท่าเดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของชิปได้สูงสุด 30%
อย่างไรก็ตาม ตัวเลขดังกล่าวเป็นการเปรียบเทียบประสิทธิภาพของกระบวนการผลิต ไม่ได้หมายความว่า CPU รุ่นที่ใช้ 14A จะเร็วกว่า CPU 18A อยู่ 15-20% โดยตรง เพราะประสิทธิภาพจริงยังขึ้นอยู่กับสถาปัตยกรรม จำนวนคอร์ ความเร็ว และการออกแบบของชิปแต่ละรุ่นด้วย
ตัว Intel 14A จะใช้เทคโนโลยี RibbonFET 2 ซึ่งเป็นทรานซิสเตอร์ Gate-All-Around รุ่นที่สองของ Intel ร่วมกับ PowerDirect ระบบจ่ายไฟจากด้านหลังชิปรุ่นใหม่ ซึ่งต่อยอดจากเทคโนโลยี PowerVia บน Intel 18A
นอกจากนี้ยังมี Turbo Cells ซึ่งเป็นชุดเซลล์ที่ออกแบบมาสำหรับส่วนที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น CPU และ GPU ช่วยให้นักออกแบบสามารถปรับสมดุลระหว่างความแรง พื้นที่ชิป และการใช้พลังงานในแต่ละส่วนได้ละเอียดขึ้น
ถ้า Intel สามารถรักษาความเร็วในการลด Defect และพัฒนา Yield ได้ตามเป้า Intel 14A ก็จะเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตสำคัญของ Intel Foundry ในช่วงปี 2028 เป็นต้นไป โดยเฉพาะสำหรับชิปประสิทธิภาพสูง AI และ HPC ที่ต้องการทั้งความแรงและประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงขึ้น.
Comment