Samsung ใส่ Heat Path Block บน Exynos 2600 ช่วยระบายความร้อนแบบฮีตซิงก์บนพีซี

เมื่อปีที่แล้ว เคยมีข่าวลือว่าซัมซุงได้พัฒนาเทคนิค packaging ชิปแบบใหม่ โดยการติดตั้ง heat path block (HPB) ไว้ในตัว เป็นฮีตซิงก์ที่ทำจากทองแดง ทำหน้าที่ช่วยระบายความร้อน เดิมที มีการคาดการณ์กันว่าซัมซุงอาจนำเทคโนโลยีนี้มาใส่ใน Exynos 2500 เป็นรุ่นแรก แต่สุดท้ายพัฒนาเสร็จช้ากว่าที่ประเมินไว้เล็กน้อย Exynos 2600 รุ่นถัดมาจึงได้ประเดิมใช้งานแทน