ปลายปีที่แล้ว Jon Carvill เพิ่งจะออกมาแก้ต่างปัญหาของ Snapdragon 810 ที่มีข่าวลือว่าผลิตไม่ทัน เพราะเจอปัญหาในด้านการผลิต ซึ่งมาต้นปีนี้ก็มีข่าวลือออกมาอีกรอบว่าเจอปัญหาในการผลิติีกแล้ว
Snapdragn 810 นั้นถือเป็นชิพเซ็ทตัวท็อปของวงการมือถือในช่วงต้นปี 2015 นี้เลยก็ว่าได้ แต่จากการที่ในงาน CES 2015 ที่ผ่านมานั้น ปรากฏวามีแค่ LG G Flex 2 เพียงรุ่นเดียวที่เปิดตัวพร้อมกับ Snapdragon 810 ทั้งๆ ที่มีข่าวและภาพหลุดของ Xperia Z4 และ Galaxy S6 ว่าจะเปิดตัวในงานนี้ด้วย และจะใช้ชิพรุ่นเดียวกันนี้ด้วย การที่อยู่ดีๆ ทั้ง 2 รุ่นนั้นล้มเลิกการเปิดตัวไปอาจเป็นผลจากปัญหาในการผลิตก็เป็นได้
นักวิจัยของ J.P. Morgan สองคนได้ออกมารายงานว่าทั้ง Snapdragon 615 และ Snapdragon 810 นั้นมีปัญหาเรื่องของความร้อน (overheating issue) ซึ่งปัญหานี้เกิดในชิพรุ่นที่เปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Cortex-A57 โดย Snapdragn 810 นั้นจะเริ่มร้อนจัดที่สัญญาณาฬิกา 1.2-1.4GHz ทำให้ตอนนี้การผลิตชิพเซ็ทตัวนี้ทำได้ในปริมาณที่จำกัด ยังไม่สามารถผลิตคร้งละเยอะๆ ได้นั่นเอง
ยังมีรายงานอีกว่ากว่าที่ทาง Qualcomm จะแก้ปัญหานี้และผลิต Snapdragon 810 ออกมาคราวละมากๆ ได้ อาจจะต้องใช้เวลายาวนานถึง 5 เดือนหรือช่วงกลางปี 2015 นี้เลย ซึ่งถ้าหากเป็นเช่นนั้นจริงๆ สมาร์ทโฟนรุ่นท็อปเรือธงทั้งหลายที่มีแผนจะใช้ชิพตัวนี้อย่าง HTC Hima, Sony Xperia Z4 และ Samsung Galaxy S6 อาจจะต้องเลื่อนการเปิดตัวหรือกำหนดวางจำหน่ายไปโดยปริยาย
งานนี้ต้องรอติดตามกันต่อว่า Qualcomm จะออกมาแก้ข่าวหรือไม่ และจะตอบคำถามเรื่องนี้ว่ายังไงครับ
source : ubergizmo
มิน่า z4 ถึงยังไม่เปิดตัว แต่จริงๆอาจจะเป็นแค่ข่าวลือเฉยๆมั้ง
ว่าแล้ว เพราะเค้าเป็นต้นตำรับด้านความเย็น !
กว่าจะเข้าที่เข้าทาง ตีว่าครึ่งปีหลังแล้วกัน 64bit
ของมันแรงครับ ทำใจเลย
เข้าทาง intel รีบส่ง Z3xxx ลงตลาด โกยก่อนเลยแล้วกัน
Samsung ไม่มีปัญหา เพราะเขายังมี Exynos อยู่ !!
ที่มีปัญหาคราวนี้เพราะtเปลี่ยนมาใช้สถาปัตยกรรม Cortex-A57 นะครับ Samsung ก็ใช้เหมือนกันอาจจะเจอปัญหาเดียวกันก็ได้
ตัว Exynos 7 ใน Note 4 ก็เป็น Cortex-A57 แล้วนะครับ
โอกาสทองของ intel และ samsung
เทคโนโลยีสามารถทำ CPU ให้แรงขึ้นได้เรื่อยๆ แต่ก็แลกมากับการกินไฟมากขึ้นร้อนมากขึ้นทุกปี ลองดูฮีทซิงค์คอมสมัย Pentium classic เทียบกับฮีทซิงค์คอมสมัยนี้ดิ
การ์ดจอยิ่งไม่ต้องพูด CPU อันเท่าเหรียญ ฮีทซิงค์อันเท่าแขน
ทางออกที่ผมคิดคือหาทางทำฮีทซิงค์ให้ CPU มือถือ เช่นเชื่อม CPU ติดแนบกับตัวถังโลหะ
Intel ทำ cpu แรงๆขึ้นได้โดยบริโภคไฟน้อยลง ร้อนน้อยลง ยังทำมาแล้วเลย
เจ้าตลาด cpu เป็นแบบนี้แหละ
อย่าเอาสถาปัตของ PC มามั่วกับ Mobile ครับแค่ไอเดียในการออกแบบก็ต่างกันแล้ว ดูอย่าง Intel core ของพวก Ultrabook สิกินไฟน้อยความร้อนน้อย
ตอบแบบเปิดหัวเหมือนจะมีหลักการ แต่ก็ไม่มีอะไรอยู่ดี
CPU มันกินไฟน้อยลงแรงขึ้นหนะใช่ แต่ว่ามันแรงขึ้นทีละนิดเดียว
แล้วถ้าจะทำให้แรงมากๆมันมาพร้อมกับการสูบไฟและความร้อนเสมอครับ
พอกินไฟน้อยความร้อนน้อยแล้วแรงเท่าตั้งโต๊ะมั้ยครับ
เค้าทำให้แรงขึ้นได้ และร้อนน้อยลงได้นะครับ cpu มันประกอบไปด้วย microprocessors หลายๆตัวมาวางต่อกันส่งต่อพลังงานกัน ช่วยกันประมวลผล เมื่อสามารถผลิตให้ขนาดเล็กลงได้ ก็จะวางใกล้กันได้มากขึ้น ลดการสูญเสียของพลังงาน ลดความร้อน และมีกำลังในการประมวลผลสูงขึ้นในขนาดเท่าเดิม สรุปคือ แรงขึ้น กินไฟน้อยลง ร้อนน้อยลงครับ อีกประโยชน์นึงคือ สามารถเพิ่ม clock speed ให้สูงขึ้นได้เมื่อ architecture เล็กลงครับ ที่เห็นๆกันเป็นหน่วย nm เช่น 42nm คร่าวๆนะครับถ้าผมจำผิดตรงไหนก็ขออภัยด้วยนะครับ รายละเอียดลึกกว่านี้ผมเริ่มลืมหมดแล้วครับ จบมานานเกิน 55
ใช้ Snapdragon808 กันไปก่อนโน๊ะ
ถึงว่าไม่มาสักที มีข่าวก่อนเปิดตัวตั้งนาน 810 สงสัยจะได้ใช้จริง 811 เลยมั้ง
สงสัยอยู่เลยเรือธงหลายๆ ค่ายทำไมเบรค Xiaomi ก็ด้วย