ดูเหมือนว่าจะยังไม่จบไม่สิ้นกันสักทีสำหรับผลงานตระการตาของ Qualcomm Snapdragon 810 ที่มีชื่อเสีย(ง)ในเรื่องประสบการณ์ความร้อนที่มอบให้แก้ผู้ใช้ และทำเอามือถือหลายเครื่องเจอปัญหาเครื่องร้อนอุณหภูมิสูงลิ่วกันไปหลายรุ่นแล้ว สำหรับฝั่งโซนี่เองรุ่นก่อนหน้าอย่าง Xperia Z3+/Z4 ก็เป็นหนึ่งในรุ่นที่ผู้ใช้โวยกันมากว่าเครื่องร้อน และคราวนี้มาถึง Xperia Z5 Compact ที่มีผู้ใช้งานชาวจีนเจอกับความร้อนของเครื่องจนทำให้ระบบทัชหน้าจอถึงกับรวน(UPDATE) สุดท้ายปัญหาไม่ได้เกิดจากความร้อน แต่เครื่องนี้มีปัญหาเรื่องหน้าจอทัชสกรีนโดยตรงครับและเหมือนว่าเจ้าของคลิปจะได้รับการเปลี่ยนเครื่องให้แล้วและไม่พบปัญหาดังกล่าวแล้วครับ
ดูเหมือนว่าตอนนี้ทาง Qualcomm กำลังลุยศึกหนักในการพัฒนาชิปเซ็ต Snapdragon 820 ออกมาให้ได้ยอดเยี่ยมที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ จากข้อมูลก่อนหน้านี้ก็จะพบว่ามีฟีเจอร์ใหม่ๆ ที่จะมาพร้อมชิปนี้เต็มไปหมดเลย ไม่ว่าจะเป็นเรื่องประหยัดพลังงาน, Quick Charge 3.0, การป้องกันมัลแวร์ รวมทั้งการออกแบบเชิงสถาปัตย์ที่เปลี่ยนเพื่อหนีปัญหาต่างๆ ที่พบเจอในชิปของปีนี้
แม้ว่า Xperia Z5 จะได้รับกระแสตอบรับเป็นอย่างดีทั้งต่างประเทศและในประเทศไทย แต่สิ่งหนึ่งที่ผู้คนตั้งข้อกังวลไว้ก็คือ Xperia Z5 นั้นใช้ชิปประมวลผล Snapdragon 810 หรือฉายา "มังกรไฟ" ที่มีชื่อเสีย(ง)ในเรื่องความร้อนที่ทำให้ Xperia Z3+/Z4 มีปัญหาเครื่องร้อนจนแอปปิดตัวไปจนเกือบลวกมือผู้ใช้เลยทีเดียว
สิ่งที่น่าสนใจได้บังเกิดขึ้นหลังจากที่ Meizu เปิดตัว Meizu MX5 ไปได้ไม่กี่วัน คือการที่มันใช้ชิปเซ็ตของ MediaTek Helio X10 Turbo MT6795T ซึ่งทำเอาหลายๆ คนหันมาให้ความสนใจมันอีกครั้ง หลังจากที่เคยไปปรากฏตัวบน HTC One M9 Plus มาแล้วครั้งหนึ่ง ดังนั้นจึงมีการนำเอาผลทดสอบของ Helio X10 Turbo MT6795T มาเทียบกับชิปตัวท๊อปจากอีก...
หลังจากเปิดตัวไปหมาดๆ เมื่อต้นปี ก็มีข่าวสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 810 มีปัญหาความร้อนจน Overheat กันบ่อยๆ ทำให้หลายๆ คนยังไม่กล้าซื้อมาใช้ รวมถึงผู้ผลิตหลายรายก็เปลี่ยนไปใช้ชิปรุ่นอื่นแทน และตั้งหน้าตั้งตารอวันเปิดตัวชิปเซ็ตตัวล่าสุดอย่าง Snapdragon 820 ด้วยความหวังที่ว่ามันจะถูกปรับปรุงให้ดีขึ้น แต่ล่าสุด @Ricciolo1 ได้บอกผ่านทวิตเตอร์ว่า Snapdragon 820 จะประสบปัญหาความร้อนไม่ต่างจาก Snapdragon 810
ถ้าเพื่อนสมาชิกได้ติดตามข่าวอยู่เป็นประจำ คงจะรู้กันอยู่แล้วเกี่ยวกับปัญหาเรื่องความร้อนของชิปเซ็ต Snapdragon 810 ของ Qualcomm ที่ได้รับเสียงตอบรับอย่างร้อนแรงจากผู้ใช้มือถือเรือธงหลายๆยี่ห้อที่เลือกใช้หน่วยประมวลผลรุ่นนี้ ไม่ว่าจะเป็น HTC One M9 หรือ LG G Flex 2 ที่ใช้ Snapdragon v2 จนล่าสุดมีข่าวของ OnePlus 2...
เมื่อวันก่อนเราได้ข่าวว่าผู้ใช้ Xperia Z4 ในประเทศญี่ปุ่นนั้นบ่นถึงปัญหาความร้อนจากตัวเครื่องขณะใช้งาน โดยปัญหาความร้อนดังกล่าวคาดว่าน่าจะเกิดจากชิป Snapdragon 810 ซึ่งถูกใช้ในทั้ง Xperia Z4 และ Xperia Z3+ ที่กำลังจะขายด้วย ล่าสุดทางโซนี่ได้ออกมายอมรับแล้วว่ามือถือทั้ง 2 รุ่นนี้มีปัญหาความร้อนจริง และจะปล่อยอัพเดตซอฟท์แวร์มาแก้ปัญหาในเร็วๆ นี้
แม้ว่า Qualcomm จะออกมาปฏิเสะเรื่องปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 แต่ดูเหมือนว่าการใช้งานของมือถือรุ่นที่ใช้ชิปตัวนี้มันจะฟ้องว่า Snapdragon 810 นั้นร้อนจริงๆ ล่าสุดหลังจากการวางขาย Xperia Z4 ที่ประเทศญี่ปุ่นเมื่อวานนี้ ก็มีผู้ใช้งานหลายคนบ่นถึงปัญหาความร้อนของ Xperia Z4 ลงบนทวิตเตอร์แล้ว โดยระบุว่าตัวเครื่องนั้นร้อนมากผิดปกติ พร้อมทั้งมีคนแคปหน้าจอของ CPU-Z ที่แดสงให้เห็นว่าอุณหภูมิของ CPU...
MediaTek เพิ่งจะเผยสเปคของชิปเซ็ตตัวใหม่อย่าง Helio X20 ไปไม่นาน ล่าสุดมีข้อมูลผลการทดสอบอุณหภูมิในการทำงานของ Helio X20 ออกมาแล้ว ซึ่งแน่นอนว่าชิประดับท็อปก็ต้องถูกนำไปเทียบกับชิประดับท็อปของอีกค่ายอย่าง Qualcomm Snapdragon 810 ชื่อดังที่ถูกครหาว่าร้อนมาก มาดูกันครับว่าระหว่างชิป Helio X20 10 คอร์ กับ Snapdragon 810...
ช่วงนี้เราได้ยินข่าวเรื่องปัญหาความร้อนสูงจากการใช้งานชิป Snapdragon 810 กันในโทรศัพท์บางรุ่น รวมถึงซัมซุงที่ตัดสินใจไม่ใช่ชิปนี้ไปเลย และหันไปอุ้ม Exynos ของตนแบบเดี่ยวๆใน Galaxy S6 ซึ่งทาง Qualcomm เองก็รับทราบถึงปัญหาที่เกิดขึ้นและให้ความสำคัญกับการควบคุมความร้อน ล่าสุดมีข้อมูลการทดสอบอุณภูมิของชิปตัวใหม่ Snapdragon 815 ออกมาเทียบ และปรากฏว่าอุณหภูมิต่ำกว่า Snapdragon 810 อย่างเห็นได้ชัด
เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า