สัปดาห์นี้ หุ้นของ TSMC กำลังพุ่งทะยาน หลังผลประกอบการไตรมาสล่าสุดออกมาสูงกว่าที่คาดการณ์ไว้ ทว่า สถานการณ์อันชื่นมื่นนี้กลับถูกขัดจังหวะโดยกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ที่กำลังสอบสวน TSMC ว่ามีส่วนเกี่ยวข้องใด ๆ กับการผลิต สนับสนุน หรือจัดหา ชิปสำหรับขับเคลื่อนสมาร์ทและปัญญาประดิษฐ์ให้หัวเว่ยในช่วงที่ผ่านมาหรือไม่
TSMC เปรียบเสมือนเป็นกระดูกสันหลังของอุตสาหกรรมไอทีทั่วโลก ในฐานะบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์อันดับ 1 ที่กินส่วนแบ่งราว 3 ใน 5 จากทั้งตลาด ทิ้งห่างคู่แข่งไปหลายช่วงตัว จึงไม่ใช่เรื่องแปลก หากหลายฝ่ายจะแสดงความเป็นกังวลหากไต้หวันเกิดเหตุการณ์หรือภัยพิบัติทางธรรมชาติใด ๆ ที่สุ่มเสี่ยงจะทำให้สายการผลิตของ TSMC หยุดชะงัก ซึ่งกรณีล่าสุดคือ ‘ไต้ฝุ่นกระท้อน’ ที่กำลังเดินทางมาถึงเกาะไต้หวันในไม่ช้า
ศาลกลางแห่งยุโรป ยืนยันโทษปรับ Qualcomm ในคดีผูกขาดตลาดที่ลากยาวมาตั้งแต่ปี 2019 ตามเดิม หลัง Qualcomm ยื่นอุทธรณ์คำตัดสินเมื่อเดือนมีนาคมปีกลาย โดยศาลมองว่า ข้อโต้แย้งเกือบทั้งหมดของ Qualcomm ไม่มีน้ำหนักมากพอ ยกเว้นอยู่เรื่องเดียวคือ ‘การคำนวณค่าปรับ’ ที่พอมีมูลอยู่บ้าง ศาลจึงยอมลดค่าปรับให้เล็กน้อย จาก 242 ล้านยูโร เหลือ 238.7 ล้านยูโร
Bloomberg อ้างอิงแหล่งข่าววงใน รายงานว่า จีนขู่จะใช้มาตรการตอบโต้ทางเศรษฐกิจอย่างรุนแรงต่อญี่ปุ่น หากญี่ปุ่นไม่หยุดจำกัดการส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปไปยังจีน รวมถึงเซอร์วิสที่เกี่ยวข้อง เช่นการซ่อมบำรุงและชิ้นส่วนอะไหล่ ประเด็นนี้เป็นประเด็นต่อเนื่องมาจากการที่สหรัฐฯ พยายามกดดันให้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์จากชาติพันธมิตร เข้มงวดกับมาตรการคว่ำบาตรจีนกว่าที่เป็นอยู่ โดยเฉพาะบริษัทจากญี่ปุ่นและเนเธอร์แลนด์
TechanaLye บริษัทที่เชี่ยวชาญด้านการชำแหละและวิเคราะห์ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากญี่ปุ่น ออกความเห็นว่า “เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของจีน อาจตามหลัง TSMC จากไต้หวันแค่ 3 ปีเท่านั้น” หลังทำการตรวจสอบชิปเซตมือถือหัวเว่ย 2 ตัว คือ Kirin 9010 รุ่นล่าสุดบน HUAWEI Pura 70 Pro และ Kirin 9000 ของ HUAWEI P50 Pro ที่ออกในปี 2021
ชิปเซตมือถือเป็นหนึ่งในปัจจัยที่ช่วยตัดสินใจในการเลือกซื้อมือถือสักรุ่น ซึ่งในแต่ละปีก็มีชิปเซตมือถือเปิดตัวมามากมายไม่ว่าจะเป็น MediaTek, Qualcomm, Samsung Exynos, Unisoc, Apple Silicon ถูกปล่อยออกมาเยอะแยะไปหมด จนยากที่จะรู้ว่ารุ่นไหนแรงกว่าใคร รุ่นไหนดีกว่ากัน วันนี้เราเลยมีวิธีเช็กความแรง และประสิทธิภาพชิปเซตแต่ละรุ่นคร่าว ๆ โดยผ่านเว็บไซต์ NanoReview เพื่อช่วยในการพิจารณาซื้อมือถือแต่ละรุ่นกัน
เหยี่ยวข่าวหลายแห่ง รายงานตรงกันว่า บริษัทเทคโนโลยีระดับบิ๊ก ๆ ในจีน นำโดย HUAWEI และ Tencent ได้เพิ่มกำลังการสั่งซื้อชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงหรือ HBM จาก Samsung มาได้พักใหญ่แล้ว สะท้อนให้เห็นผ่านรายรับในธุรกิจเมมโมรีของ Samsung ที่จีนกินส่วนแบ่งไป 30% ในช่วงครึ่งแรกของปี และประเด็นสำคัญคือ ความเคลื่อนไหวนี้ยังสอดคล้องกับข่าวก่อนหน้า ที่ลือกันว่าสหรัฐฯ กำลังพิจารณางัดกฎการคว่ำบาตรขั้นสูงสุดมาใช้ เพื่อสกัดจีนจากการพัฒนา AI ด้วย
หลังจากที่ปล่อยให้ค่ายชิปยักษ์ใหญ่ระดับโลกอย่าง Qualcomm, Intel และ AMD ฟาดฟันตลาดชิป AI PC กันไปรัว ๆ เมื่อช่วงที่ผ่านมา ล่าสุดมีค่ายจีนอย่าง CIX Technology ได้ออกมาเผยข้อมูลชิป AI PC รุ่นแรกที่เน้นวางจำหน่ายในประเทศในชื่อ "Cixin P1" พร้อมเคลมว่าชิปรุ่นนี้มีพลังประมวลผล AI ที่แรงถึง 45 TOPS ซึ่งเทียบเท่ากับ Snapdragon X Elite เลยทีเดียว และตอนนี้ก็อยู่ในขั้นตอนเตรียมการผลิตจำนวนมากแล้ว
เดือนสิงหาคมปีที่แล้ว TSMC ประกาศโปรเจกต์ตั้งโรงงานแห่งแรกในยุโรป ในประเทศเยอรมนี ภายใต้บริษัท European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ที่เกิดจากการร่วมทุนระหว่าง Bosch, Infineon และ NXP โดยมี TSMC เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ มูลค่าโรงงานรวมกว่า 10,000 ล้านยูโร ซึ่งตอนนี้เหลือเวลาอีก 1 สัปดาห์ ก็จะครบ 1 ปี หากนับจากวันประกาศ และล่าสุด TSMC ก็ได้ฤกษ์ที่จะเริ่มก่อสร้างโรงงาน ESMC อย่างเป็นทางการแล้ว
แหล่งข่าววงในของ Bloomberg แจ้งว่า สหรัฐฯ กำลังพิจารณานำข้อบังคับ Foreign Direct Product Rules (FDPR) ที่เป็นมาตรการการคว่ำบาตรขั้นสูงสุดมาใช้ เพื่อยกระดับการแบนการส่งออกเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ไปยังจีน เนื่องจากรัฐบาลมองว่า บริษัทพันธมิตรหลายแห่งยังไม่มีความเข้มงวดมากพอ ทำให้จีนยังสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงบางส่วนได้อยู่
