ชิปเซตมือถือเป็นหนึ่งในปัจจัยที่ช่วยตัดสินใจในการเลือกซื้อมือถือสักรุ่น ซึ่งในแต่ละปีก็มีชิปเซตมือถือเปิดตัวมามากมายไม่ว่าจะเป็น MediaTek, Qualcomm, Samsung Exynos, Unisoc, Apple Silicon ถูกปล่อยออกมาเยอะแยะไปหมด จนยากที่จะรู้ว่ารุ่นไหนแรงกว่าใคร รุ่นไหนดีกว่ากัน วันนี้เราเลยมีวิธีเช็กความแรง และประสิทธิภาพชิปเซตแต่ละรุ่นคร่าว ๆ โดยผ่านเว็บไซต์ NanoReview เพื่อช่วยในการพิจารณาซื้อมือถือแต่ละรุ่นกัน
เหยี่ยวข่าวหลายแห่ง รายงานตรงกันว่า บริษัทเทคโนโลยีระดับบิ๊ก ๆ ในจีน นำโดย HUAWEI และ Tencent ได้เพิ่มกำลังการสั่งซื้อชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงหรือ HBM จาก Samsung มาได้พักใหญ่แล้ว สะท้อนให้เห็นผ่านรายรับในธุรกิจเมมโมรีของ Samsung ที่จีนกินส่วนแบ่งไป 30% ในช่วงครึ่งแรกของปี และประเด็นสำคัญคือ ความเคลื่อนไหวนี้ยังสอดคล้องกับข่าวก่อนหน้า ที่ลือกันว่าสหรัฐฯ กำลังพิจารณางัดกฎการคว่ำบาตรขั้นสูงสุดมาใช้ เพื่อสกัดจีนจากการพัฒนา AI ด้วย
หลังจากที่ปล่อยให้ค่ายชิปยักษ์ใหญ่ระดับโลกอย่าง Qualcomm, Intel และ AMD ฟาดฟันตลาดชิป AI PC กันไปรัว ๆ เมื่อช่วงที่ผ่านมา ล่าสุดมีค่ายจีนอย่าง CIX Technology ได้ออกมาเผยข้อมูลชิป AI PC รุ่นแรกที่เน้นวางจำหน่ายในประเทศในชื่อ "Cixin P1" พร้อมเคลมว่าชิปรุ่นนี้มีพลังประมวลผล AI ที่แรงถึง 45 TOPS ซึ่งเทียบเท่ากับ Snapdragon X Elite เลยทีเดียว และตอนนี้ก็อยู่ในขั้นตอนเตรียมการผลิตจำนวนมากแล้ว
เดือนสิงหาคมปีที่แล้ว TSMC ประกาศโปรเจกต์ตั้งโรงงานแห่งแรกในยุโรป ในประเทศเยอรมนี ภายใต้บริษัท European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ที่เกิดจากการร่วมทุนระหว่าง Bosch, Infineon และ NXP โดยมี TSMC เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ มูลค่าโรงงานรวมกว่า 10,000 ล้านยูโร ซึ่งตอนนี้เหลือเวลาอีก 1 สัปดาห์ ก็จะครบ 1 ปี หากนับจากวันประกาศ และล่าสุด TSMC ก็ได้ฤกษ์ที่จะเริ่มก่อสร้างโรงงาน ESMC อย่างเป็นทางการแล้ว
แหล่งข่าววงในของ Bloomberg แจ้งว่า สหรัฐฯ กำลังพิจารณานำข้อบังคับ Foreign Direct Product Rules (FDPR) ที่เป็นมาตรการการคว่ำบาตรขั้นสูงสุดมาใช้ เพื่อยกระดับการแบนการส่งออกเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ไปยังจีน เนื่องจากรัฐบาลมองว่า บริษัทพันธมิตรหลายแห่งยังไม่มีความเข้มงวดมากพอ ทำให้จีนยังสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงบางส่วนได้อยู่
TSMC เตรียมเริ่มทดสอบสายการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรในช่วงสัปดาห์หน้า ณ โรงงานเป่าซาน ไต้หวัน โดยได้เริ่มติดตั้งเครื่องจักร และชิ้นส่วนสำหรับการทดสอบผลิตเป็นที่เรียบร้อยแล้วในช่วงไตรมาส 2 ที่ผ่านมา เบื้องต้นได้ตั้งเป้าผลิตให้ได้ Yield Rate นิ่ง ๆ (อัตราการผลิตสำเร็จ) ก่อนจะเริ่มผลิตแบบ Mass Production ในปี 2025
HUAWEI กำลังเตรียมไพ่ใบลับอีกหนึ่งใบที่จะเปิดตัวมากับ HUAWEI Mate 70 Series ในช่วงปลายปีนี้ คือชิปเรือธงรุ่นต่อไปอย่าง Kirin 9100 ซึ่งตอนนี้ได้มีข่าวเรื่องประสิทธิภาพถูกเผยออกมาคร่าว ๆ แล้วว่า ชิปนี้จะเปิดตัวมาด้วยความแรงที่เหนือกว่า Snapdragon 8 Gen 2 และใช้งานได้ลื่นไหลเทียบเท่า Snapdragon 8 Gen 3 เลยทีเดียว
ที่งาน World AI Conference ในจีนเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว จาง ผิงอัน ซีอีโอของ Huawei Cloud ขึ้นเวทีกล่าวปาฐกถา เกี่ยวกับเป้าหมายของจีนและ HUAWEI ให้การก้าวขึ้นเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี AI ซึ่งเจ้าตัวยอมรับว่า มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่กีดกันไม่ให้ HUAWEI เข้าถึงเทคโนโลยีและชิป AI ขั้นสูงนั้น เป็นอุปสรรคต่อแผนการข้างต้นจริง แต่ก็เชื่อว่า HUAWEI แข็งแกร่งพอจะผ่านพ้นสถานการณ์นี้ไปได้ โดยพึ่งพาเทคโนโลยีในประเทศเป็นหลัก
Samsung รายงานตัวเลขรายได้ และผลกำไรในไตรมาส 2 ปี 2024 ให้กับเหล่านักลงทุน ซึ่งรอบนี้เรียกได้ว่ากลับมายิ้มออกอีกครั้ง เพราะสามารถทำรายได้รวมได้ 74 ล้านล้านวอนสูงขึ้นถึง 23% เมื่อเทียบกับเมื่อช่วงเดียวกันในปี 2023 และกำไรจากการดำเนินงานยังโตขึ้นถึง 15 เท่า (Q2 2024 - 6.61 ล้านล้านวอน / Q2 2023 0.6 แสนล้านวอน) ซึ่งต้องขอบคุณ AI ที่เข้ามาพลิกสถานการณ์นั่นเอง
The Elec สื่อสายอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของเกาหลีใต้ ออกรายงานว่า วิศวกรในแผนก Advanced Package (AVP) ของ Samsung กำลังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) อยู่ โดยจะมีการประกบแผ่นระบายความร้อน heat path block ไว้ที่ด้านบนของชิป ลักษณะเดียวกับฮีตซิงก์บนพีซี คาดว่าเทคโนโลยีนี้จะพัฒนาสำเร็จภายในช่วยไตรมาส 4 และถูกนำมาใช้งานกับชิป Exynos ในปี 2025
