Vivo ประกาศเตรียมเปิดตัวสมาร์ทโฟนซีรีส์ “X70” อย่างเป็นทางการในจีนวันที่ 9 กันยายน 2564 เวลา 18.30 น. (ตามเวลาประเทศไทย) พร้อมทั้งเปิดเผยภาพตัวเครื่องบางส่วนออกมาให้ดูในเบื้องต้นแล้ว รอบนี้ยังจัดเต็มกับระบบการถ่ายภาพเหมือนเดิม โดยมากับกล้องหลัง 4 ตัว โมดูลใหญ่เบ้อเริ่มเทิ่ม แปะโลโก้ ZEISS เด่นเป็นสง่า แฟลช LED จำนวน 3 ดวง และเซนเซอร์อินฟราเรดสำหรับช่วยในการโฟกัส

เค้าโครงของ Vivo X70 Pro+ ค่อนข้างใกล้เคียงกับภาพเรนเดอร์สามมิติที่เคยหลุดออกมา และข้อมูลเรื่องเลนส์ซูมแบบปริทรรศน์เองก็สอดคล้องกัน ในขณะที่ด้านหน้านั้น บริษัทฯ เลือกใช้ดีไซน์แบบเจาะรูสำหรับวางกล้องเซลฟี่ ขอบหน้าจอทั้งสองด้านโค้งลงเล็กน้อย

ตามข่าวลือระบุว่า X70 Pro จะขับเคลื่อนด้วย Dimensity 1200 จาก MediaTek ส่วน X70 Pro+ ที่เป็นตัวท็อปจะขยับมาใช้ Snapdragon 888+ ชิปไฮเอนด์รุ่นล่าสุดของ Qualcomm พ่วงด้วย RAM ขนาด 12GB กล้องหลักมีความละเอียด 48MP แบตเตอรี่มีความจุ 4200mAh และรองรับเทคโนโลยีชาร์จไว 33W

นอกเหนือจาก X70 Pro+ ที่ได้รับการโปรโมตไปแล้ว ต้องมารอลุ้นกันอีกทีว่า Vivo จะนำ X70 และ X70 Pro มาเผยโฉมพร้อมกันในวันดังกล่าวเลยหรือเปล่า และยังมีประเด็นที่น่าจับตาอีกอย่างหนึ่งเกี่ยวกับ “V1” หรือในชื่อรหัส “Yueying” ชิปประมวลผลภาพตัวแรกที่บริษัทฯ พัฒนาขึ้นมาเองอีกด้วย

 

ที่มา : Vivo (1, 2)