วิศวกรจาก Qualcomm, Vodafone และ Thales ประสบความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยี iSIM ซึ่งเป็นการฝังฟังก์ชันการทำงานของซิมการ์ดเข้ามากับชิปเซตหลักของสมาร์ทโฟนโดยตรง ไม่ต้องอาศัยโมเดมเฉพาะตัวหรือสลอตใส่ซิมเหมือนที่ผ่านมา เป็นการปูทางสู่การนำไปใช้งานกับอุปกรณ์ที่หลากหลาย ทั้งแท็บเล็ต แล็ปท็อป เครื่องใช้ไฟฟ้าขนาดเล็ก นาฬิกาข้อมืออัจฉริยะ และอื่น ๆ ในอนาคต

iSIM มีขนาดเล็กกว่า SIM ปกติเป็นอย่างมาก และจิ๋วยิ่งกว่า eSIM เช่นกัน นอกจากนี้ยังมีประสิทธิภาพการทำงานสูงกว่า บริโภคพลังงานน้อยกว่า และมีต้นทุนต่ำกว่าด้วย จากพื้นที่ภายในที่ได้คืนมา ทำให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนสามารถนำไปประยุกต์ใช้งานได้หลากหลายรูปแบบ ยกตัวอย่างเช่น ขยายขนาดเซนเซอร์กล้องให้ใหญ่ขึ้น ใส่ชิปประมวลผลภาพหรือชิปถอดรหัสเสียงเพิ่มเข้าไป เป็นต้น

สรุปข้อดีของ iSIM

  • ลดความซ้ำซ้อนของผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
  • รองรับอุปกรณ์หลากหลายชนิด ไม่จำกัดแค่สมาร์ทโฟน
  • ประหยัดพื้นที่ภายใน
  • ไม่กินแบต
  • มีความปลอดภัยและประสิทธิภาพการใช้งานสูง
  • สามารถเปิดใช้งานได้จากระยะไกล
  • ต้นทุนการผลิตต่ำ

ทั้ง 3 บริษัทได้เลือก Galaxy Z Flip 3 5G มาเป็นอุปกรณ์รุ่นต้นแบบสำหรับดัดแปลงให้รองรับ iSIM โดยการพัฒนานั้นมีขึ้นที่ศูนย์วิจัยของ Samsung ในยุโรป

ทั้งนี้ต้องบอกว่า เทคโนโลยี iSIM ไม่ใช่ของใหม่หมดจดแต่อย่างใด เพราะ Arm เคยพัฒนาดีไซน์อ้างอิงแล้วส่งต่อให้กับผู้ผลิตชิปเซตมาก่อนหน้านี้แล้วในปี 2561 โดยชิปเซตสมาร์ทโฟนที่รองรับการทำงานร่วมกับ iSIM เป็นรุ่นแรกของโลกคือ Snapdragon 888 5G จาก Qualcomm ซึ่งมี SPU ในตัว สำหรับฟังก์ชันด้านความปลอดภัยโดยเฉพาะ และ Galaxy Z Flip 3 5G เองก็ขับเคลื่อนชิปเซตดังกล่าวนี้

 

ที่มา : Qualcomm (1, 2) | Vodafone