หลุดข้อมูลชิปเรือธง Snapdragon 8 Gen 2 ที่ผลิตโดย TSMC พร้อมเปิดตัว 15 พ.ย. นี้

ตลาดชิปเซ็ตมือถือแข่งขันกันดุเดือดขึ้นเรื่อย ๆ เมื่อ Qualcomm บริษัทพัฒนาชิปชั้นนำประกาศว่าจะเปิดตัวชิปเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 8 Gen 2 ช่วงปลายปีนี้ ล่าสุดมีข้อมูลหลุดออกมาแล้วว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะแรงขึ้นกว่าเดิม 10% และประหยัดพลังงานมากขึ้นถึง 60%

Qualcomm เพิ่งจะประกาศว่าจะเปิดตัวชิป Snapdragon 8 Gen 2 ในงาน Snapdragon Tech Summit วันที่ 15 พฤศจิกายนนี้ จากการรายงานเพิ่มเติมระบุว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะให้ TSMC เป็นผู้ผลิตเพียงเจ้าเดียวโดยใช้สถาปัตยกรรมแบบ 4nm เหมือนกับ Snapdragon 8+ Gen 1 ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อช่วงเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา

ถึงแม้ว่า Samsung เพิ่งจะประกาศจัดส่งชิป 3nm ครั้งแรกไป แต่ทาง Qualcomm ก็ไม่คิดที่จะพึ่งพาการผลิตของ  Samsung ในครั้งนี้ เนื่องจากความล้มเหลวของ Snapdragon 8 Gen 1 ที่ถูกวิจารณ์อย่างหนักเรื่องปัญหาความร้อนและประสิทธิภาพโดยรวม

รายงานก่อนหน้านี้ระบุว่า Snapdragon 8 Gen 2 จะเปลี่ยนจากการใช้คลัสเตอร์ซีพียู 1 + 3 + 4 มาเป็นคลัสเตอร์แบบ 1 + 2 + 2 + 3  แทน ซึ่งประกอบไปด้วย Cortex-X3 1 แกน, Cortex-A715 2 แกน, Cortex-A710 2 แกน และ Cortex-A510 3 แกน ส่วนด้านประสิทธิภาพ Snapdragon 8 Gen 2 จะมีความแรงมากกว่าเดิม 10% และใช้พลังงานน้อยลงกว่าเดิมถึง 60% โดยคาดว่าน่าจะมากับโมเด็ม Snapdragon X70 5G ล่าสุดของ Qualcomm นั่นเอง

ก็ต้องมารอดูกันต่อไปว่าคราวนี้ Snapdragon 8 Gen 2 จะดีขึ้นกว่ารุ่นก่อนแค่ไหน และจะสามารถแก้ไขปัญหาความร้อนจากการใช้งานได้ดีขึ้นจริงหรือไม่ครับ

ที่มา : gizmochina