เมื่อวันก่อนเราได้ข่าวว่าผู้ใช้ Xperia Z4 ในประเทศญี่ปุ่นนั้นบ่นถึงปัญหาความร้อนจากตัวเครื่องขณะใช้งาน โดยปัญหาความร้อนดังกล่าวคาดว่าน่าจะเกิดจากชิป Snapdragon 810 ซึ่งถูกใช้ในทั้ง Xperia Z4 และ Xperia Z3+ ที่กำลังจะขายด้วย ล่าสุดทางโซนี่ได้ออกมายอมรับแล้วว่ามือถือทั้ง 2 รุ่นนี้มีปัญหาความร้อนจริง และจะปล่อยอัพเดตซอฟท์แวร์มาแก้ปัญหาในเร็วๆ นี้
ผู้ใช้งาน Xperia Z4/Z3+ นั้นพบปัญหาเครื่องร้อนมากขณะที่ใช้เล่นเกม ดูหนัง รวมถึงตอนใช้แอปกล้องเพื่อถ่ายวิดีโอ จากการวัดด้วย CPU-Z ทำให้พบว่าอุณหภูมิของตัวเครื่องสูงถึง 67 องศาเซลเซียสเลยทีเดียว
โซนี่บอกว่าจะปล่อยอัพเดตซอฟท์แวร์เพื่อแก้ปัญหาความร้อนให้ในฤดูร้อนนี้ (ไม่ระบุวัน) สำหรับผู้ที่ใช้งาน Xperia Z4/Z3+ อยู่นั้น โซนี่ได้ให้คำแนะนำว่าให้ผู้ใช้ปิดเครื่องบ่อยขึ้น โดยเฉพาะขณะชาร์จแบต เพื่อลดอุณหภูมิของตัวเครื่อง และสำหรับผู้ที่รู้สึกไม่พอใจกับมือถือรุ่นดังกล่าวก็ขอให้ติดต่อไปยังศูนย์บริการของโซนี่
เชื่อว่าการที่โซนี่จะปล่อยอัพเดตออกมาเพื่อแก้ปัญหาความร้อนนั้นน่าจะเป็นวิธีการเดียวกับที่ตอน HTC ทำกับ HTC One M9 ที่ใช้งานชิป Snapdragon 810 และมีปัญหาเครื่องร้อนในช่วงต้นเหมือนกัน
ที่มา: Phone Arena
กำลังสงสัยว่า ถ้ามันแบบนี้ ต่อรองกะ qualcomm ให้ส่ง 808 มาแทนไม่ได้เหรอ
ถ้าร้อนแบบนี้ คนใช้ก็ไม่ค่อยอยากซื้อ
ยิ่งได้อ่านข่าวพวกนี้ ยิ่งมั่นใจว่าการที่ LG G4 ใช้ Snap808 เป็นเรื่องที่ถูกต้องแล้ว
ลดความร้อน = ลดสปีด ?
ลด CLOCK ชัวร์ หรือไม่ก็เปลี่ยน kernel governer
ลด spec สินะ
update แก้ไข
ก็ไม่พ้นลดการใช้งานของ CPU ชัวๆ
ปรับให้ลงมาเท่า 801 หรือ 805 ก็น่าจะยังลื่นสบายๆ
แต่คนรู้เรื่องก็คงรู้สึกเหมือนโดนหลอก
ตัวเองไม่ได้ใช้จอ 2K แบบชาวบ้านแท้ๆ ไม่ต้องไปบ้าพลังตามเขาหรอก แฟนๆเข้าใจ
ตัวเองไม่ได้ใช้จอ 2K แบบชาวบ้านแท้ๆ ไม่ต้องไปบ้าพลังตามเขาหรอก แฟนๆเข้าใจ
ทำแบบนี้ก็เหมือนจ่ายเงินไป 100 ได้ใช้แค่ 70 บาท ….
ถ้าแก้ปัญหาความร้อนแบบhtc ก็ไม่ได้ลดspeedนะแต่เล่นให้cpu ฝั่งlittle ที่มีไว้สำหรับประหยัดพลังงานทำงานเป็นหลักแทนฝั่งBig เลยซะงั้น ประสิทธิภาพนี่ลดฮวบๆลงมาชนิดห่วยกว่า801อีก ผู้บริโภคเหมือนโดนหลอกซื้อมือถือ2หมื่นประสิทธิภาพเท่ามือถือหมื่นเดียว ส่วนฝ่ายการตลาดก็ออกมาปฏิเสธได้เต็มปากเต็มคำว่าไม่ได้ลดcore speed นะ แค่ปรับการทำงานของcpu ให้เหมาะสมเท่านั้นเอง(ที่เหลือละไว้ในฐานที่ไม่รู้เองหุหุ)
http://arstechnica.com/gadgets/2015/04/in-depth-with-the-snapdragon-810s-heat-problems/
http://arstechnica.com/gadgets/2015/03/htc-one-m9-review-htcs-flagship-feels-like-an-afterthought/1/
อ้างอิงจากสองบทความนี้ น่าจะมีคนทำscoop แบบเจาะลึกตีแผ่เรื่องเป็นไทยนี้บ้างนะครับ
ผมว่าผิดนิดหน่อยนะครับ ปกติฝั่งLITTLE ทำงานเป็นหลักอยู่แล้ว เพราะประสิทธิภาพ/พลังงานดีกว่าฝั่ง big
แต่ฝั่งbig จะทำงานเมื่อต้องการประสิทธิภาพสูงสุด แต่มันกินพลังงานเยอะกว่าและร้อนกว่ามาก
ในกรณีนี้มันร้อนและบังคับปิดฝั่ง big (เพราะมันร้อน) และทำงานแค่ฝั่งLITTLE แทน
ปล.Kirin930 เป็น A53 หมด 8 หัว แต่ประสิทธิภาพ เฉือน snap 801 มาหน่อยนึง แต่เย็นกว่าเยอะ จริงๆใช้หัวเล็กๆ แต่เยอะจำนวนอาจจะเหมาะกับแอนดรอยก็ได้
ถั่วต้มครับ ผมก็พูดถึงในกรณีตอนที่เครื่องกำลังthrottingกำลังร้อนทำงานเต็มสูบไงครับ อยู่ๆปิดฝั่งbig แล้วให้ฝั่งlittle ทำงานแทนเลย ในขณะทีพวกexynos อย่างในs6 ฝั่งbig ทำงานตลอดไม่มีปิดเลย ดูกราฟแล้วเห็นความแตกต่างในการทำงานชัดเจน ฝ่ายการตลาดก็ออกมาบอกอย่างหน้าชื่นตาบานว่าเราไม่ได้ under clockนะจ๊ะ (แต่วงเล็บว่าเวลาร้อนๆเราปิดคอร์.
แม่มเลย แต่ไม่บอกอิอิ)
ยี่ห้อที่คนไม่ค่อยซื้อเท่าไหร่ เนี่ยชอบยัด 810 มากันจัง ทั้งๆที่รู้ว่ามีปัญหาค่ายอื่นหนีกันหมด