จากข่าวเมื่อปีก่อนที่ Microsoft ประกาศรองรับชิปเซ็ต Snapdragon 835 จาก Qualcomm ในระบบปฏิบัติการ Windows 10 แล้วก็มีชิป Snapdragon 845 รองรับตามมาในปีนี้ ซึ่งดูเหมือนว่าการทำอุปกรณ์ Windows บนชิปสถาปัตยกรรม ARM นั้นจะประสบความสำเร็จจนถึงระดับที่บริษัทกำลังพัฒนาชิปสำหรับด้านนี้โดยเฉพาะอย่าง Snapdragon 850 ออกมาได้เลยทีเดียว
ปกติแล้วชิปมือถือสุดฮิตจากค่าย Qualcomm อย่าง Snapdragon ที่ผ่านมานั้น เราจะเห็นแต่ Snapdragon ที่มีเลขซีรีส์เป็นเลขคู่เท่านั้น ทั้ง 4xx, 6xx และตัวท็อปซีรีส์ 8xx แต่ล่าสุด Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon รุ่นใหม่ล่าสุดออกมาเป็นเลขคี่ นั่นคือ Snapdragon 710 ซึ่งเป็นชิปรองท็อป ผลิตด้วยสถาปัตยกรรมขนาด 10 นาโนเมตร ที่มีความสามารถสูสีน้องๆ Snapdragon 845
เกือบถึงคราวซวยได้ปิดกิจการกันไปแล้ว สำหรับ ZTE บริษัทโทรคมนาคมยักษ์ใหญ่จากประเทศจีนที่ก่อนหน้านี้ได้ละเมิดสัญญาซื้อขายกับทางอเมริกา ด้วยการแอบลักลอบจำหน่ายสินค้าที่ซื้อจาก Qualcomm ให้กับประเทศอิหร่านและเกาหลีเหนืออีกทีนึง ทำให้อเมริกาสั่งแบน ZTE ห้ามซื้อขายสินค้าทุกชนิดจากอเมริกาเป็นเวลาถึง 7 ปี แต่ล่าสุดก็ดูเหมือนว่าทั้งคู่จะตกลงกันใหม่ได้แล้ว ด้วยค่าปรับมหาศาลที่ ZTE ต้องจ่ายให้อเมริกาเป็นจำนวนเงินถึง 900 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ 29,000 ล้านบาท)
![Qualcomm ประกาศรายชื่อมือถือทั้งหมดที่รองรับ Quick Charge 4.0 / 4.0+ [อัพเดท มกราคม 2019]](https://images.droidsans.com/wp-content/uploads/2019/01/quick-dest-e1548151458616.jpg)
มือถือในตอนนี้มีระบบชาร์จเร็วมากมายหลายชนิด ไม่ว่าจะเป็น ทั้ง VOOC flash charge, Adaptive fast charge, Dash charge, Turbo charge และที่มีหลายเวอร์ชั่นสุดๆ อย่าง Qualcomm Quick Charge ซึ่งล่าสุดเป็นเวอร์ชั่น 4.0 ที่เปิดตัวมาได้ราวๆ 1 ปี และ Qualcomm ก็ได้เปิดเผยรายชื่อมือถือที่ใช้ออกมาแล้ว
ในช่วงปีที่ผ่านมาหลายๆ คนน่าจะเริ่มสังเกตกันแล้วว่าตอนนี้จะได้ยินเรื่องเกี่ยวกับ AI หรือ Artificial Intelligence (ปัญญาประดิษฐ์) เยอะมาก เพราะเดี๋ยวนี้อะไรๆ ก็ใช้ AI กันเยอะแยะไปหมด และถ้าเป็น AI ที่อยู่ในมือถือ ยิ่งมีความสามารถหลายอย่างมากด้วย แต่ส่วนมากที่เราเห็น AI ในมือถือตอนนี้ยังเป็นรุ่นที่ใช้กับชิประดับไฮเอนด์ อยู่ อย่างเช่น Mate 10, Pixel 2, Note 8, iPhone X ฯลฯ…แต่ต่อไปนี้เราจะได้เห็นมือถือในระดับกลางๆ ได้ใช้ความสามารถของ AI กันมากขึ้น เพราะ Qualcomm ได้เปิดตัวชิป Snapdragon ซีรีส์ 700 ที่เน้นการใช้งาน AI สำหรับมือถือระดับกลาง
ชิปเซ็ตระดับเรือธง Snapdragon 845 ตัวล่าสุดจาก Qualcomm ที่เปิดตัวไปเมื่อปลายปีก่อนและจะมีสมาร์ทโฟนตัวแรกที่ใช้ชิปรุ่นนี้เผยโฉมในงาน MWC 2018 อีกเพียงวันสองวันข้างหน้านี้แล้ว ก่อนหน้านี้เราได้เห็นประสิทธิภาพการทำงานและฟีเจอร์ที่น่าสนใจหลายๆอย่างทั้งด้านการประมวลผลกราฟฟิก, การรองรับเซ็นเซอร์กล้อง, และการประมวลผล AI (Artificial Intelligence) แต่หลายๆคนคงจะเข้าใจผิดว่าสิ่งที่เห็นตอนชิปเปิดตัวนั่นเป็นฟีเจอร์ทั้งหมดที่ Snapdragon 845 มีแล้ว ซึ่งทาง Qualcomm เพิ่งจะออกมาเผยอีกฟีเจอร์นึงที่ยังไม่เคยมีใครรู้มาก่อน Qualcomm เผยว่าชิป Snapdragon 845 จะมาพร้อมฟีเจอร์ Broadcast Audio ที่ผู้ใช้สามารถเปิดเพลงจากสมาร์ทโฟนเพียงเครื่องเดียวไปยังอุปกรณ์ Bluetooth หลายๆตัวได้พร้อมๆกัน จึงสามารถฟังเพลงเดียวกันพร้อมๆกันเป็นกลุ่มด้วยหูฟังบลูทูธได้ หรืออาจใช้สำหรับฟัง podcast กระจายสัญญาณไปยังลำโพงทั่วบ้าน และด้วยระบบทวนสัญญาณและป้องกันสัญญาณหายที่เคลมว่าจะทำให้อุปกรณ์ Bluetooth ต่างๆ sync กับสมาร์ทโฟนแบบ real-time ได้เกือบจะสมบูรณ์แบบเลยทีเดียว นอกจากจะฟังเพลงได้หลายๆอุปกรณ์พร้อมกันแล้ว Qualcomm ยังมีระบบการเข้ารหัส aptX HD สำหรับการฟังเพลงไร้สายความละเอียดสูงอีกด้วยนะ เท่าที่ทราบในปัจจุบันยังไม่มีชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนตัวไหนที่มีความสามารถแบบนี้เลย...
เมื่อประมาณช่วงกลางปี 2560 ที่ผ่านมา Qualcomm ได้ออกมาประกาศว่าได้ร่วมมือกับบริษัทต่างๆ อย่าง Bosch Sensortec, OmniVision, Ximmerse ในการพัฒนาอุปกรณ์ VR สวมหัวของตัวเอง โดยที่ไม่ต้องใช้งานร่วมกับมือถือหรือ PC เพราะมีหน่วยประมวลผลขุมพลัง Snapdragon อยู่ในตัว และตอนนี้ทาง Qualcomm ได้เผยข้อมูลของอุปกรณ์ VR สวมหัวตัวนี้ออกมาแล้ว โดยมาพร้อมกับชิปทรงพลังรุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 845
![[ลือ] ชิป Snapdragon 855 จะผลิตที่ระดับ 7nm พร้อมโมเด็ม LTE X24](https://images.droidsans.com/wp-content/uploads/2017/09/qualcomm-snapdragon-820-gallery.jpg)
ชิปประมวลผล Qualcomm Snapdragon 845 ที่เป็นชิปเซ็ตระดับตัวท็อปในปัจจุบันผลิตด้วยเทคโนโลยีขนาด 10nm ซึ่งอยู่ในระดับเดียวกันกับ Snapdragon 835 ตัวก่อนหน้า และทางบริษัทก็ยังไม่ได้ประกาศว่าชิปรุ่นถัดไปจะมีการเปลี่ยนแปลงขนาดการผลิตหรือไม่ แต่ว่าจากข่าวลือล่าสุดเผยว่าชิปซีรีส์ 800 ตัวถัดไปจะผลิตที่ระดับ 7nm
หลังจากที่เมื่อช่วงปลายปีได้ฮือฮากับการเปิดตัวของชิประดับพรีเมียม Snapdragon 845 ไปแล้ว คราวนี้ก็ใกล้จะถึงตาของสมาร์ทโฟนระดับกลางค่อนไปทาง high-end จะได้ชิปใหม่อย่าง Snapdragon 670 กับเขาบ้าง (SD660 ยังแทบไม่มีมือถือรุ่นไหนได้ใช้กันเลย) โดยมีสเปคแบบเต็มๆหลุดมาจากเว็บ WinFuture มาให้ดูกัน
![[5G] Qualcomm เผยปี 2019 จะมีมือถือใช้ชิป Snapdragon X50 ที่รองรับ 5G จาก 18 แบรนด์ชั้นนำ](https://images.droidsans.com/wp-content/uploads/2018/02/Qualcomm-Snapdragon-X50-5G-Modem-to-support-early-5G-deployments-and-field-trials.jpg)
Qualcomm แถลงข่าวว่าชิปโมเด็ม 5G รุ่น Snapdragon X50 5G NR จะไปอยู่ในอุปกรณ์ต่างๆ ของผลิตเป็นจำนวนอย่างน้อยถึง 18 แบรนด์ด้วยกัน ผู้ใช้งานจะได้รับประสบการณ์แบบ next-gen ในการใช้งานมาตรฐาน 5G ใหม่นี้ โดยโมเด็ม Snapdragon X50 5G NR จะเริ่มทำการส่งมอบในปี 2019 และมันจะรองรับความเร็วสูงสุดระดับหลาย Gbps ด้วยระยะเวลาตอบสนองที่รวดเร็วกว่า 4G LTE ที่เรากำลังใช้กันอยู่ตอนนี้มากเลยทีเดียว
