HUAWEI ประกาศในงานสัมนาวิชาการ ISCAS เกี่ยวกับแผนงานการออกแบบและผลิตชิปขั้นสูงรูปแบบใหม่ ที่จะมอบความหนาแน่นทรานซิสเตอร์เทียบเท่า 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2031 ด้วยสถาปัตยกรรมแบบ Tau Scaling ซึ่งมีชื่อเรียกว่า LogicFolding และไม่จำเป็นต้องพึ่งพาเทคโนโลยีของสหรัฐฯ

ชิป HUAWEI ที่มีประสิทธิภาพเทียบเท่า 1.4 นาโนเมตร โดยไม่ต้องผลิตบนกระบวนการ 1.4 นาโมเมตรจริง ๆ

ในงานสัมมนาวิชาการ IEEE ISCAS 2026 ซึ่งจัดขึ้น ณ เมืองเซี่ยงไฮ้ HUAWEI ระบุว่าชิป Kirin รุ่นใหม่ของทางบริษัทภายในปี 2031 จะมีประสิทธิภาพขั้นสูงเทียบเท่ากับชิป 1.4 นาโนเมตรได้ในที่สุด โดยไม่จำเป็นต้องผลิตชิปบนกระบวนการ 1.4 นาโนเมตรจริง

หากพิจารณาจากข้อจำกันที่ HUAWEI พบเจออยู่ ณ ปัจจุบัน เป้าหมายของบริษัทครั้งนี้ถือว่าน่าสนใจและท้าทายพอสมควร หลังจากกรณีโดนคว่ำบาตร และการถูกจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีผลิตชิปขั้นสูงของประเทศฝั่งตะวันตก หรือประเทศอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องกันโดยสิ้นเชิง

เปรียบเทียบกัน TSMC บริษัทผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์เบอร์ต้น ๆ ของโลกในปัจจุบัน ได้ตั้งเป้าหมายเอาไว้ว่าภายในปี 2028 จะเปิดตัวเทคโนโลยีการผลิตชิป 1.4 นาโมเมตร

แนวทางใหม่ที่เน้นโฟกัสไปที่ ‘ลดระยะเวลาในการส่งข้อมูล’ ตั้งแต่ระดับชิป

แนวทางใหม่สำหรับการผลิตชิปของ HUAWEI ระบุว่าเพื่อแก้ปัญหากฎของมัวร์ (Moore’s Law) หรือแนวทาง Geometric Scaling ที่เป็นการย่อขนาดของทรานซิสเตอร์ให้เล็กลงเรื่อย ๆ เพื่อเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์เข้าไปสองเท่าในแต่ละปี จนปัจจุบันทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กในระดับอะตอมแล้ว

แนวคิดใหม่ที่ถูกหยิบยกขึ้นมาก็คือ Tau Scaling Law ซึ่งจะโฟกัสไปที่การ ‘ลดระยะเวลาในการส่งข้อมูล/สัญญาณ’ แทนที่จะพึ่งพาการย่อขนาดทรานซิสเตอร์เพียงอย่างเดียว และเพิ่มประสิทธิภาพของชิปให้ครอบคลุมทั้ง 4 ด้าน ได้แก่

  • ระดับอุปกรณ์: ปรับลดความต้านทานกับความจุไฟฟ้าของทรานซิสเตอร์ให้เหมาะสมมากที่สุด
  • ระดับวงจร: เลือกใช้สถาปัตยกรรม LogicFolding เพื่อลดความยาวของสายไฟให้สั้นลง
  • ระดับชิป: ออกแบบสถาปัตยกรรม, ซอฟต์แวร์ และซิลิคอนให้ทำงานสอดรับกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ และลดเวลาการประมวลผล
  • ระดับระบบ: กำหนดโปรโตคอลใหม่ให้เชื่อมต่อกับระบบคอมพิวเตอร์ด้วย UnifiedBus

ชิป Kirin ปลายปี 2026 ประเดิมเทคโนโลยี LogicFolding เป็นครั้งแรก

มูลค่าหุ้นของ SMIC พุ่งขึ้นสูงถึง 7.6% เมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมาหลังจากที่ HUAWEI ประกาศเกี่ยวกับแนวทางของสถาปัตยกรรม LogicFolding สะท้อนให้เห็นถึงความคาดหวังต่อทิศทางใหม่ของบริษัทในครั้งนี้

ประจวบเหมาะกับความต้องการชิป Ascend ในประเทศจีนเพิ่มสูงขึ้นอย่างมาก เพราะจำเป็นต้องหาตัวเลือกมาทดแทน Nvidia ที่ถูกจำกัดการส่งออกชิปมายังประเทศจีน จนทำให้ตอนนี้ HUAWEI กลับมาครองส่วนแบ่งตลาดชิป AI ในจีนแทนเป็นที่เรียบร้อย

HUAWEI เปิดเผยว่าในช่วง 6 ปีที่ผ่านมาได้ใช้ Tau Scaling Law เพื่อออกแบบหรือพัฒนาชิปสำหรับสมาร์ตโฟนหรือเซิร์ฟเวอร์ AI ไปแล้ว 381 รุ่น โดยชิป Kirin ที่กำลังจะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2026 นี้ จะเป็นชิปรุ่นแรกที่ได้ใช้เทคโนโลยีอย่าง LogicFolding และเมื่อพัฒนาต่อไปเรื่อย ๆ จนถึงปี 2031 ก็น่าจะได้ชิปขั้นสูงที่มีประสิทธิภาพเทียบเท่า 1.4 นาโนเมตร

ที่มา: Reuters, HUAWEI