HUAWEI ไม่หวั่นแม้จะโดนสหรัฐฯ แบน เตรียมกลับมาผลิตชิปเซ็ตประมวลผลของสมาร์ทโฟนอีกครั้งหลังห่างหายกันไปนานหลายปี โดยมีข้อมูลหลุดว่า HUAWEI ได้ซุ่มพัฒนาชิป Kirin ใหม่ถึง 3 รุ่น ได้แก่ Kirin 9100, 830 และ 720 โดยมือถือรุ่นแรกที่จะได้ใช้ชิปที่ว่านี้คือ HUAWEI P70 ที่จะเปิดตัวในปี 2024 นั่นเอง

นักปล่อยข่าวหลุดอย่าง Revegnus ได้ออกมาเผยข้อมูลสเปคชิป HUAWEI Kirin ที่กำลังซุ่มพัฒนากันอยู่ โดยชิปตัวแรกมาพร้อมกับ Cortex-X3 prime CPU จำนวน 2 คอร์ +  คอร์ประสิทธิภาพ Cortex-A715 จำนวน 2 คอร์ + คอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A510 จำนวน 4 คอร์ โดยจะใช้ GPU เป็น Immortalis-G715 MC16 ที่ผลิตโดย ARM

ส่วนชิปตัวที่สองนั้นมากับ  Cortex-X1 จำนวน 2 คอร์ + คอร์ประสิทธิภาพ Cortex-A78 จำนวน 3 คอร์ + คอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A55 จำนวน 3 คอร์ พ่วงด้วย GPU Mali G710 MC10/6 ที่ผลิตโดย ARM ด้วยเช่นกัน ซึ่งทั้งสองชิปนี้คาดว่าจะสเปคของ 2 ใน 3 ชิปจากรายชื่อที่หลุดออกมานั่นเอง โดยชิป Kirin 9100 คาดว่าจะถูกนำมาใช้กับ HUAWEI P70 ปี 2024 เป็นรุ่นแรก

ทั้งนี้แหล่งข่าวคาดการณ์ว่า HUAWEI จะใช้บริการโรงงานผลิตชิปในบ้านเกิดของตัวเองอย่าง  Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ในการผลิต โดยจะผลิตบนสถาปัตยกรรมแบบ N+2 ขนาด 7 นาโนเมตร

หรือไม่ก็อาจใช้วิธีเรียงชิปขนาด 14nm วางซ้อนกันเมื่อให้ประสิทธิภาพ และการจัดการพลังงาน และอุณหภูมิให้เทียบเท่ากับชิป 7nm เพราะ HUAWEI เจอข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ทำให้ไม่สามารถผลิตชิปที่ขนาดเล็กกว่า 14nm ได้นั่นเอง ทั้งนี้ข้อมูลเหล่านี้ยังเป็นแค่ข่าวหลุดเท่านั้น ยังไม่ได้รับการยืนยันจากทาง HUAWEI อย่างเป็นทางการ ใครที่ประทับใจเรื่องประสิทธิภาพของชิป Kirin แล้วอยากกลับไปใช้งานอีกครั้ง ต้องติดตามกันต่อไป

 

ที่มา: PhoneArena