HUAWEI ประกาศในงานสัมนาวิชาการ ISCAS เกี่ยวกับแผนงานการออกแบบและผลิตชิปขั้นสูงรูปแบบใหม่ ที่จะมอบความหนาแน่นทรานซิสเตอร์เทียบเท่า 1.4 นาโนเมตรภายในปี 2031 ด้วยสถาปัตยกรรมแบบ Tau Scaling ซึ่งมีชื่อเรียกว่า LogicFolding และไม่จำเป็นต้องพึ่งพาเทคโนโลยีของสหรัฐฯ
HUAWEI ไม่หวั่นแม้จะโดนสหรัฐฯ แบน เตรียมกลับมาผลิตชิปเซ็ตประมวลผลของสมาร์ทโฟนอีกครั้งหลังห่างหายกันไปนานหลายปี โดยมีข้อมูลหลุดว่า HUAWEI ได้ซุ่มพัฒนาชิป Kirin ใหม่ถึง 3 รุ่น ได้แก่ Kirin 9100, 830 และ 720 โดยมือถือรุ่นแรกที่จะได้ใช้ชิปที่ว่านี้คือ HUAWEI P70 ที่จะเปิดตัวในปี 2024 นั่นเอง
สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ (Semiconductor Industry Association หรือ SIA) ออกมาเตือนบริษัทผลิตชิปทั่วโลก หลังพบว่า HUAWEI แอบเข้าซื้อ และสร้างโรงงานผลิตชิปหลายแห่งในจีน โดย SIA กังวลว่า HUAWEI จะใช้ชื่อบริษัทอื่นในเครือข่ายลับ ๆ ของตัวเอง เพื่อหลบเลี่ยงมาตรการคว่ำบาตรจากทางสหรัฐฯ
ปฏิเสธไม่ได้เลยว่าชิปเซ็ตประมวลผล HUAWEI Kirin เป็นอีกหนึ่งส่วนประกอบสำคัญที่ทำให้เหล่าแฟน ๆ ตกหลุมรักสมาร์ทโฟนของ HUAWEI เข้าอย่างจัง แต่สำหรับใครที่กำลังรอชิป HUAWEI Kirin ตัวใหม่อยู่ต้องบอกเลยว่าอาจจะต้องผิดหวังกันบ้าง เพราะ HUAWEI ออกมาปฏิเสธแล้วว่า ชิป Kirin รุ่นใหม่จะยังไม่กลับมาในปี 2023 แน่นอน
อย่างที่รู้ๆ กันว่าในตลาด CPU บน Desktop PC นั้นถูกครองโดยเจ้าตลาด 2 แบรนด์ดังอย่าง Intel และ AMD แต่ล่าสุดได้มี YouTuber จากจีนเจ้าหนึ่งได้นำเอาชิป Huawei Kunpeng 920 ที่เป็นสถาปัตยกรรม ARM v8 ขนาด 7nm แบบ 8 Core/8 Thread ความเร็ว 2.6 GHz มารัน ระบบปฏิบัติการ UOS โดยพื้นฐานมาจาก Linux
Huawei เตรียมจัดงานเปิดตัวว่าที่มือถือเรือธงซีรีส์ Mate 30 ในวันที่ 19 กันยายน 2019 แต่ก่อนหน้านั้น ในวันที่ 6 กันยายนที่จะถึงนี้ Huawei ก็มีเทคโนโลยีใหม่ๆ มาโชว์ภายในงาน IFA 2019 เป็นการเรียกน้ำย่อยด้วยเหมือนกัน เพราะล่าสุดได้ปล่อยคลิป Teaser ของชิป Kirin รุ่นใหม่ที่คาดว่าจะนำมาใช้ในหูฟังไร้สายรุ่นใหม่ออกมาให้ดูเป็นการเรียกน้ำย่อยกันแล้ว