Qualcomm เริ่มเข้าไปพูดคุยกับทาง Samsung Foundry เพื่อผลิตชิปต้นแบบของ Snapdragon 8 Series รุ่นใหม่ บนสถาปัตยกรรมขนาด 2 นาโนเมตรแล้ว ซึ่งถ้ารอบนี้ Samsung ทำอัตราการผลิตสำเร็จ หรือ Yield Rate ได้เป็นที่น่าพอใจ Samsung อาจได้กลับมาผลิตชิปเช็ตรุ่นเรือธงให้กับ Qualcomm อีกครั้ง
HUAWEI เดินหน้าเปลี่ยนแผนการผลิตใหม่ หลังกระแส AI มาแรงในประเทศจีน และมีแนวโน้มที่ความต้องการชิป AI จะพุ่งสูงขึ้น หัวเว่ยจึงได้ตัดสินใจเร่งการผลิตชิป AI อย่าง Ascend 910B เพื่อขายให้กับบริษัท AI ในประเทศ และลดการเพิ่งพาจากผลิตชิปเจ้าใหญ่ที่ถูกสหรัฐฯ จับตามองอย่าง NVIDIA
Revegnus ทิปสเตอร์ชื่อดังที่เชี่ยวชาญด้านข่าวสารสายเซมิคอนดักเตอร์และ Samsung อ้างอิงข้อมูลจากแหล่งข่าวว่า MediaTek ได้เสนอขายชิปเซตราคาพิเศษให้ Samsung สำหรับนำไปใช้งานในมือถือ Galaxy ระหว่างการเจรจาครั้งล่าสุดของบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ทั้งสองแห่ง คาดว่าจุดประสงค์ของ MediaTek คือการเพิ่มความแข็งแกร่งให้ธุรกิจชิปเซตระดับเริ่มต้นไปจนถึงระดับกลาง ที่ปัจจุบัน MediaTek เป็นเจ้าตลาดอยู่แล้ว อีกทั้งยังเป็นการกีดกัน Qualcomm ที่เป็นคู่แข่งโดยตรงไปในตัว
จีนเร่งสั่งซื้อเครื่องผลิตชิปจากประเทศต่าง ๆ ในปี 2023 หลังสหรัฐฯ เริ่มยกระดับมาตรการคว่ำบาตร สั่งประเทศพันธมิตรอย่างเนเธอร์แลนด์ ห้ามส่งออกเทคโนโลยี Semiconducter ไปยังประเทศจีน ทำภาพรวมการนำเข้าอุปกรณ์ผลิตชิปในจีนปี 2023 พุ่งถึง 14% คิดเป็นมูลค่ากว่า 4 หมื่นล้านเหรียญสหรัฐฯ
TechInsights บริษัทวิเคราะห์ข้อมูลเชิงลึกในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ได้จับเอา Kirin 9006C ชิปเซตระดับ 5 นาโนเมตรในแล็ปท็อป Qingyun L540 รุ่นล่าสุดของ HUAWEI ที่พึ่งเปิดตัวได้ไม่นานมาชำแหละแล้ว รอบนี้ก็ยังมีประเด็นน่าสนใจให้พูดถึงอีกครั้ง เมื่อ TechInsights พบว่า ชิปเซตรุ่นนี้ถูกผลิตโดยโรงงานของ TSMC ของไต้หวัน ไม่ใช่ SMIC ของจีนตามที่บางส่วนคาดเดากัน
บริษัทผลิตเครื่องมือ และอุปกรณ์สำหรับผลิตชิปเซ็ต ASML ออกมาแถลงว่า รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ได้สั่งเพิกถอนใบอนุญาตการส่งออกเครื่องมือผลิตชิปไปยังประเทศจีน ตามมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ซึ่งหนึ่งในเทคโนโลยีที่ถูกระงับการส่งออกคือระบบ Lithography หรือระบบเลเซอร์ที่สร้างวงจรไฟฟ้าในตัวชิป
แหล่งข่าวรายงานว่า Samsung ดีเลย์แผนการผลิตชิปที่โรงงานแห่งใหม่ในเมืองเทย์เลอร์ รัฐเท็กซัส จากครึ่งหลังของปี 2024 ออกไปเป็นปี 2025 เนื่องจากติดปัญหาเรื่องใบอนุญาตด้านสิ่งแวดล้อม และความล่าช้าของหน่วยงานที่เกี่ยวข้องในการออกงบสนับสนุนทางการเงิน ซึ่งสถานการณ์ข้างต้นจะส่งผลกระทบต่อแผนการของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการเพิ่มกำลังการผลิตชิปในประเทศ เพื่อต่อกรกับจีน
Counterpoint ออกรายงานส่วนแบ่งตลาดชิปเซตสมาร์ทโฟนประจำไตรมาส 3 ปี 2023 แบ่งเป็นรายงาน 2 ฉบับย่อย ได้แก่ ส่วนแบ่งตามยอดขาย และส่วนแบ่งตามรายได้ ซึ่งรอบนี้มีประเด็นน่าสนใจ คือ แบรนด์ HiSilicon ของ HUAWEI กลับมาติดท็อป 6 หากคิดตามส่วนแบ่งยอดขาย และกลับมาติดท็อป 5 หากคิดตามส่วนแบ่งรายได้ ในขณะที่ภาพรวมของตลาดไม่เปลี่ยนแปลงมากนัก
ในปีนี้จีนได้ออกมาตรการการควบคุมการส่งออกแร่โลหะหลายชนิด เช่น แกลเลียม และเจอร์มาเนียม เพื่อตอบโต้สหรัฐฯ และยุโรปกรณีกีดกันการแข่งขันทางการค้าและการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ – ล่าสุดจีนได้ยกระดับความเข้มงวดของมาตรการดังกล่าวขึ้นไปอีกขั้น โดยการประกาศห้ามส่งออกเทคโนโลยีตัดแต่งสินแร่แรร์เอิร์ทที่มีความสำคัญต่อการผลิตรถยนต์ไฟฟ้า
ประกาศจากเมืองโยโกฮามะ ยืนยันว่า Samsung จะลงทุนตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูง (advanced chip packaging) แห่งใหม่ มูลค่า 4 หมื่นล้านเยน ในจังหวัดคานางาวะใกล้กับกรุงโตเกียว ตรงกับที่ Reuters รายงานครั้งแรกเมื่อเดือนมีนาคม โดยกระทรวงอุตสาหกรรมของญี่ปุ่นจะมอบเงินสนับสนุนแก่ Samsung จำนวน 2 หมื่นล้านเยน เพื่อสนับสนุนการฟื้นฟูการผลิตชิปภายในประเทศ
