ตอนนี้ทั้ง Samsung และ TSMC กำลังขับเคี่ยวกันสุดฤทธิ์ เพื่อลุ้นว่าใครจะได้รับเลือกให้เป็นผู้ผลิตชิปประมวลผลของ Qualcomm รุ่นถัดไปที่คาดกันว่าจะมาในชื่อ Snapdragon 845 โดยชิปรุ่นใหม่นี้จะต้องผลิตที่ระดับ 7 นาโนเมตร และมันจะไปอยู่ในกลุ่มสมาร์ทโฟนเรือธงของปี 2018 อย่างไม่ต้องสงสัย ไม่ว่าคุณจะใช้ Sony, HTC, LG, Xiaomi, หรือค่ายใดๆ ก็ตาม
ผู้อ่านหลายๆคนที่ไม่เคยอ่านสเปคสมาร์ทโฟนแบบลึกๆอาจจะไม่เข้าใจเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตชิพที่ดูแล้วเอ๊ะ ทำไมตัวเลขมันน้อยลงทุกปี มันแย่ลงรึเปล่า? จริงๆแล้วเทคโนโลยีการผลิตในระดับที่เล็กลงก็จะสามารถใส่ transistor (transistor ทำหน้าที่เป็นสวิตช์เปิดปิดตามคำสั่งของโปรแกรมที่เป็นเลขฐานสอง) ลงไปใน CPU ได้ในจำนวนที่มากขึ้นในพื้นที่เท่าเดิมเนื่องจากสามารถผลิต transistor ได้เล็กลง ยิ่งมีจำนวน transistor มากยิ่งมีความเร็วในการประมวลผลสูงขึ้น รวมถึงกินไฟน้อยลงอีกด้วย
เมื่อปีที่แล้ว iPhone 6s และ 6s Plus ได้เจอกับปัญหา Chipgate ในชิป Apple A9 ซึ่งในปีนี้ก็มีข่าวลือมาว่าชิป Apple A10 จะใช้ผู้ผลิตเพียงแค่เจ้าเดียวเท่านั้น นั่นก็คือ TSMC แต่ว่าข่าวนี้ไม่ได้พูดถึงชิป Apple A10 นะครับ เพราะตอนนี้ได้มีข่าวหลุดมาว่า TSMC นั้นเริ่มเข้าสู่กระบวนการออกแบบชิปขนาด 10 นาโนเมตร รุ่นใหม่สำหรับชิป Apple A11 ที่จะออกในปี 2017 เป็นที่เรียบร้อยแล้ว
Electronics Time สื่อเกาหลีได้รายงานว่า Apple ได้ตัดสินใจเลือกให้ TSMC เป็นผู้ผลิต Apple Ax (คาดว่าเป็น A10) ชิปรุ่นใหม่ที่จะใช้ใน iPhone 7 เพียงรายเดียวแล้ว จากก่อนหน้านี้ที่เคยใช้บริการจากทั้ง Samsung และ TSMC ในการผลิตชิปรุ่นก่อนๆ
ดูท่า Samsung จะหันมาเอาดีทางผลิตชิป หรือ CPU ให้กับค่ายต่างๆ อีกทางนึงแล้ว เพราะล่าสุดได้แสดงความสนใจที่จะเป็นผู้ผลิตชิป Kirin ให้กับทาง Huawei อีกรายหนึ่ง จากเดิมที่มีแค่ TSMC เป็นผู้ผลิตรายหลักเพียงเจ้าเดียว
สืบเนื่องจากข่าว iPhone 6s กับประเด็น Chipgate ที่เกิดจากใช้ชิป A9 จากผู้ผลิตคนละเจ้า ซึ่งเป็นการพูดถึงเรื่องชิป Apple A9 ของ iPhone 6S ที่มาจากผู้ผลิต 2 เจ้าคือ Samsung และ TSMC แล้วทำให้เกิดความเหลื่อมล้ำของเครื่องที่ใช้ชิปต่างกัน ปรากฎว่าทาง NCC หรือ กสทช.ของไต้หวันอาจจะสั่งให้ Apple เปิดเผยข้อมูล Chip ที่อยู่ในเครื่อง iPhone 6S ที่ขายในไต้หวันทุกเครื่อง เพื่อให้ผู้บริโภคเลือกได้ว่าจะซื้อเครื่องที่ใช้ Chip จากผู้ผลิตไหน
เมื่อปีที่แล้วเราได้เห็นปัญหา Bendgate หรือเครื่องงอที่เกิดขึ้นกับ iPhone 6 Plus มาแล้ว ซึ่งปัญหานั้นก็ได้ถูกแก้ไขไปแล้วใน iPhone 6s Plus โดยการเปลี่ยนวัสดุของตัวเครื่องให้แข็งแรงขึ้น แต่ดูเหมือนว่าทาง Apple จะมีประเด็นอื่นเข้ามาแทนซะแล้ว นั่นก็คือเรื่องของ Chipgate ที่เกิดขึ้นใน iPhone 6s โดยสาเหตุนั้นมาจากชิป A9 ที่ใช้งานนั้นมาจากคนละค่ายกัน
