นักวิจัยสหรัฐฯ โชว์ชิป 3 มิติ จัดวางซีพียู แรม แคช ซ้อนกันแบบแนวตั้งแทนการวางแนวนอน เผยประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นถึง 1,000 เท่า
มาแล้วชิปแบบ 3 มิติ ตัวแรกของโลก ที่เปลี่ยนแนวคิดการออกแบบชิปไปจากเดิมอย่างชัดเจน แทนที่จะวางทุกอย่างเรียงกันบนระนาบเดียว ชิปตัวนี้เลือกจัดวางส่วนประกอบสำคัญอย่างแคชและส่วนอื่น ๆ ขึ้นไปในแนวตั้งบน die เดียวกัน หลายคนอาจสงสัยว่ามันต่างจากเทคโนโลยีที่เราคุ้นเคยอย่าง Ryzen X3D ยังไง คือต้องอธิบายก่อนว่า โดยทั่วไปแล้วชิปส่วนใหญ่ยังคงจัดวางส่วนประกอบหลักอยู่บนพื้นผิวเดียวกัน แม้จะมีการเพิ่มชั้นหน่วยความจำเข้าไป แต่ก็เป็นการประกอบภายหลัง ยังวางแต่ละส่วนแยกกันอยู่ดี ไม่ได้ออกแบบโครงสร้างให้เป็นหลายชั้นตั้งแต่ต้น