แม้ว่า Snapdragon 8 Gen 1 จะเพิ่งเดินทางมาเปิดตัวอย่างเป็นทางการได้ไม่ถึงเดือนดีนัก แต่ล่าสุดก็มีข้อมูลชุดใหม่ออกมาเปิดเผยว่า Qualcomm กำลังซุ่มพัฒนาชิปเซ็ตภาคต่ออย่าง Snapdragon 8 Gen 2 อยู่ รอบนี้อาจโยกย้ายให้ TSMC ผลิตแทน ไม่ใช่ Samsung Foundry เหมือนกับ Snapdragon 8 Gen 1
บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกอย่าง TSMC หรือ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company เรียกได้ว่าเป็นบริษัทที่ได้รับความไว้วางใจจากบริษัทใหญ่อื่น ๆ ในการผลิตชิปสำหรับใช้กับสินค้าประเภทต่าง ๆ หนึ่งในนั้นก็คือ Apple นั่นเอง และจากรายงานล่าสุดพบว่าในปี 2021 ค่าย Apple กลายเป็นลูกค้าอันดับ 1 ที่ใช้บริการผลิตชิปจาก TSMC คิดเป็นรายได้หลักกว่า 1/4 ของบริษัทเลยทีเดียว
Qualcomm เพิ่งออกมาเฉลยเมื่อไม่กี่วันก่อนว่า Snapdragon 8 Gen 1 ชิปเซ็ตระดับไฮเอนด์รุ่นล่าสุดของพวกเขา ได้ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 4 นาโนเมตรของ Samsung แต่เหมือนล่าสุดทางบริษัทอาจต้องมีการจ้างวาน TSMC จากไต้หวันผลิตให้มาช่วยผลิตเพิ่มซะแล้ว เมื่อจำนวนการผลิตของ Samsung อาจจะไม่ตรงตามเป้า
มีรายงานว่า Apple ได้เตรียมหารือกับ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. หรือที่รู้จักกันในวงการว่า TSMC เกี่ยวกับความเป็นไปได้ที่จะพัฒนาโมเด็ม 5G ด้วยตนเอง บนพื้นฐานสถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตร เพื่อลดการพึ่งพาจาก Qualcomm โดยโมเด็ม 5G ดังกล่าวเตรียมเข้าสู่ขั้นตอนการผลิตแบบ Mass Production ในปี 2023 ที่จะถึงนี้
ตอนแรกมีข่าวลือกันว่า iPhone 14 รุ่นต่อไปของ Apple จะมาพร้อมกับชิปเซ็ต A16 Bionic ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 3 นาโนเมตรของ TSMC แต่ล่าสุดเหมือนว่าทั้งคู่จะเจอเข้ากับตอเต็ม ๆ ซะแล้ว มีความเป็นไปได้สูงที่ iPhone รุ่นหน้า อาจจะยังต้องใช้งานชิปขนาด 5 นาโนเมตรต่อไป
Qualcomm เพิ่งออกมาคอนเฟิร์มว่าจะเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ ที่คาดว่าน่าจะเป็นตัวไฮเอนด์อย่าง Snapdragon 898 ในช่วงสิ้นเดือนหน้าที่จะถึงนี้ ล่าสุดก็มีสเปคของ Snapdragon 898 และ Dimensity 2000 จาก MediaTek หลุดออกมาแบบแพคคู่ สเปคใกล้เคียงกัน ต่างกันแค่โรงงานผลิตชิปเซ็ตให้เท่านั้น
TSMC บริษัทผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เบอร์หนึ่งของโลก ได้ขยายธรุกิจ สร้างโรงงานแห่งใหม่ในประเทศญี่ปุ่น อย่างไรก็ตาม โรงงานแห่งใหม่นี้จะโฟกัสไปที่การผลิตชิปบนพื้นฐานเทคโนโลยีเก่า ไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูงที่ใช้กันในสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต หรือคอมพิวเตอร์ต่าง ๆ
MediaTek ถือว่ากอบกู้ชื่อเสียงตนเองมาได้ดีพอสมควรเมื่อหนึ่งถึงสองปีที่ผ่านมา หลังจากเปิดตัวชิปเซ็ตซีรีส์ Dimensity 1000 และ 1200 ไป ต้นทุนไม่สูงเท่ากับคู่แข่ง จนถึงขั้นบางเดือนก้าวขึ้นมาติดอันดับหนึ่งแซงหน้า Qualcomm ในเรื่องของ Market Share เลยก็มี ล่าสุดมีรายงานว่า ชิปเซ็ตเรือธงรุ่นต่อไปของพวกเขาอย่าง Dimensity 2000 จะเดินทางมาเปิดตัวในช่วงสิ้นปีนี้ และมีการจัดการพลังงานที่ดีกว่า Snapdragon 898 ชิปตัวกลั่นของคู่ปรับตลอดกาล
สืบเนื่องจากสถานการณ์ชิปเซ็ตขาดแคลนที่ส่งผลกระทบไปทั่วโลก โดยเฉพาะวงการไอทีที่จำเป็นต้องใช้หน่วยประมวลผลขนาดเล็กในการขับเคลื่อนอุปกรณ์ของตนเอง ทำให้ล่าสุด TSMC ได้ออกมาประกาศแล้วว่า พวกเขามีแผนจะขึ้นราคากระบวนการผลิตชิปเซ็ตแบบขั้นสูง 10% และขั้นรอง 20% จากการรายงานของ The Wall Street Journal
Intel ออกมายืนยันแล้วว่า GPU ซีรีส์ล่าสุดของพวกเขาอย่าง Alchemist จะถูกผลิตโดย TSMC บนขั้นตอน FinFET สถาปัตยกรรมขนาด 6 นาโนเมตร ไม่ดื้อหัวรั้นออกแบบเองผลิตเองเหมือนกับสมัยก่อนแล้ว คาดน่าจะพร้อมใช้งานในช่วงต้นปี 2022 ที่จะถึงนี้
